HBM 고객을 파운드리로…삼성전자, AMD와 협력 확대 모색

삼성전자가 미국 AMD와의 협력을 고대역폭메모리(HBM)에서 파운드리(반도체 위탁생산)로 넓히는 방안을 모색하고 있다. AI 반도체 공급을 늘리려는 AMD와 메모리 고객을 파운드리 수주로 연결하려는 삼성의 이해관계가 맞닿아 있다는 분석이다. HBM과 첨단 공정, 패키징을 묶어 제공하는 삼성의 ‘턴키(일괄 공급)’ 전략이 협력 확대의 접점이다.

10일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 전날 서울 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 만났다. 지난 3월 방한 이후 약 7개월 만이다.

수 CEO는 회동에 앞서 열린 ‘AMD 게이머 데이’ 행사에서 삼성 파운드리와의 협력 가능성을 묻는 질문에 “파운드리를 비롯한 여러 영역에서 기회를 계속 살펴보고 있다”고 말했다. 앞서 공개한 파운드리 협력 논의가 이어지고 있음을 재확인한 것이다.

양사는 올해 3월 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다. 삼성은 AMD의 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 들어가는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스’와 6세대 에픽(EPYC) 서버 CPU에 활용할 고성능 DDR5 메모리도 협력 대상이다.
파운드리 역시 당시 발표에 포함됐다. 삼성은 AMD 차세대 제품을 위탁 생산하는 방안을 논의하기로 했다고 밝혔다. 이번 회동은 기존 메모리 공급 관계를 바탕으로 협력 범위를 어디까지 넓힐 수 있을지 살피는 연장선으로 볼 수 있다.

AMD에는 늘어나는 AI 수요에 맞춰 생산능력을 확보하는 일이 시급하다. 로이터통신에 따르면 수 CEO는 지난 6일 대만에서 내년 반도체 공급을 크게 늘리겠다는 계획을 밝혔다. 앞으로 수년간 높은 수요가 예상되는 만큼 첨단 웨이퍼 생산능력이 더 필요하다는 설명이다.

메모리 협력도 장기화하고 있다. 수 CEO는 전날 MI455X와 헬리오스 시스템 출하를 시작했다며 삼성전자와 SK하이닉스 양쪽의 지원을 받고 있다고 설명했다. 파트너들과 3~5년 뒤를 내다보고 공급망을 계획해야 한다는 점도 강조했다. 당장 필요한 HBM 물량뿐 아니라 차세대 제품에 맞춘 공급 여력을 확보하려는 행보로 해석된다.

삼성은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 사업 구조를 내세우고 있다. 연산용 칩 생산부터 HBM 공급, 여러 칩을 연결하는 패키징까지 함께 제공해 고객의 공급망 관리 부담을 줄이겠다는 구상이다. 삼성은 2024년 파운드리 포럼에서 통합 AI 솔루션을 활용하면 각 분야 업체를 따로 이용할 때보다 칩 개발부터 생산까지 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 설명했다.

전 부회장도 지난 3월 AMD와의 협약 당시 메모리뿐 아니라 파운드리와 패키징 기술을 언급하며 “삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
파운드리 협력은 아직 검토 단계지만 실제 위탁생산으로 이어질 경우 양사의 거래 범위가 달라진다. 삼성은 HBM 공급에 더해 AMD의 연산용 반도체 생산까지 맡을 수 있다. AMD도 첨단 반도체 생산을 맡길 공급처가 늘어난다. 삼성으로서는 메모리 사업에서 확보한 고객을 파운드리로 연결해 AI 반도체 시장에서 수익 기반을 넓힐 기회다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com