SK하이닉스, 첫 시총 200조원 돌파…중동 휴전 긍정적 영향

SK하이닉스가 24일 사상 처음으로 시가총액 200조원을 넘어섰다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 작년 초 열린 'CES 2024'에서 '시가총액 200조 달성' 목표를 밝힌 지 1년6개월만이다. 이스라엘과 이란이 휴전에 합의했다는 미국 측 발표에 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 시장 투자 심리 회복에 따른 것으로 풀이된다.

SK하이닉스의 주가는 이날 27만8500원에 마감되면서 시가총액 202조7487억원을 기록했다. 이는 전일 대비 7.32% 오른 수치로 SK하이닉스는 장중 한때 28만3000원까지 오르며 52주 신고가를 경신하기도 했다.

앞서 곽노정 CEO는 지난해 CES에서 "우리가 기술을 잘 준비하고 개발하고, 제품도 잘 준비하고 투자 효율성을 극대화하면서 재무 건전성도 훨씬 더 높이면 현재 100조원 정도인 시가총액이 더 나은 모습으로 갈 수 있으리라 생각한다"며 "내부적으로는 3년 정도 이내에 도전해볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다"고 밝힌 바 있다. 곽 CEO의 예상보다 약 2년 앞서 목표를 달성한 셈이다. 미국의 이스라엘과 이란의 휴전 발표 소식은 상승 추세인 SK하이닉스의 주가 상승에 힘을 보탰다.

SK하이닉스의 성장에는 주변의 반대에도 3조4267억원을 들여 SK하이닉스 인수에 나선 최태원 SK그룹 회장의 '뚝심 있는 투자'도 한 몫했다. 최 회장은 인수 당시 "인수·합병(M&A)이나 투자는 누구나 할 수 있지만 더 큰 수확을 기대하려면 '기술'이 있어야 한다"고 강조했다. "이어 "기술과 R&D는 우리의 희망이자 미래인 만큼 기술의 사업화를 통해 글로벌 제품을 생산해내는 기술 지향적 회사로 자리매김해야 한다"면서 전 분야에 대대적인 투자를 단행했다.
특히 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 고대역폭모메리(HBM)를 시장에 선보인 이후 HBM 글로벌 1위 기업으로 시장을 리드하고 있다. 2022년 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 'AI 큰손'인 엔비디아에 납품했고 2023년 4월에는 기존 HBM3 8단 대비 용량을 50% 높인 12단 적층 HBM3을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다. 현재 엔비디아에 HBM 5세대인 HBM3E를 공급 중이며 이미 올해 물량을 '완판'한 상태다.

이 같은 SK하이닉스의 성장 추세는 당분간 이어질 것으로 전망된다. 업계가 예상하는 SK하이닉스의 2분기 영업이익은 8조원 후반대다. 예상수치는 전년 동기 대비 60%가 넘는 수치로 SK하이닉스의 호황이 한동안 지속될 것이라는 것을 의미한다.

SK하이닉스는 적극적인 R&D 투자와 미래 생산 거점의 선제적 투자로 경쟁력을 더 강화한다는 계획이다. 지난해 8월 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공한데 이어 낸드에선 지난해 11월 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시 양산에 돌입했다.

현재 SK하이닉스는 경기도 용인에는 총 120조원을 투자해 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터와 청주캠퍼스에 M15X 팹(Fab)을 조성 중이다. M15X는 올해 11월 준공 후 내년부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com