세계 최대 도매 전자시장 선전 화창베이 격변… PC 조립·스마트폰 원가 압박 임계점
서버·데이터센터용 고마진 HBM·기업용 제품 우선 공급에 소비자용 유통망 고사 위기
트렌드포스 “3분기 DRAM 13~18% 추가 인상 예고… 고선가에 완제품 가격 도미노 인상”
서버·데이터센터용 고마진 HBM·기업용 제품 우선 공급에 소비자용 유통망 고사 위기
트렌드포스 “3분기 DRAM 13~18% 추가 인상 예고… 고선가에 완제품 가격 도미노 인상”
이미지 확대보기전 세계 완제품 제조사 및 유통업체들이 고마진 AI 칩 생산 쏠림 현상에 따른 부품 부족 족쇄에 갇힌 가운데, 중국의 전자제품 중심지인 선전 화창베이 도매시장마저 핵심 메모리 제품 가격이 최대 5배까지 치솟으며 극심한 공급 차단 리스크에 직면했다.
12일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도와 글로벌 IT 부품 유통망 분석 내용을 보면, 세계 최대 규모의 도매 전자제품 허브인 선전 화창베이의 메모리 및 저장장치(SSD) 시세가 지난 1년간 3배에서 5배가량 폭증했다.
글로벌 빅테크 기업들이 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 추론 시스템을 구축하기 위해 상류 메모리 물량을 선제적으로 독점 장부로 묶어버리면서, 개인용 컴퓨터(PC) 및 스마트폰에 들어가는 소비자용 일반 범용 부품 유통망이 극도로 위축된 결과다.
고성능 킹스턴 DDR5 키트 5배 폭등… “작년에 재고 쟁여둔 상인만 벼락부자”
화창베이에서 게이머와 기업 고객을 대상으로 컴퓨터 조립 사업을 영위하는 현지 상인들은 조립 단가의 가파른 상승에 혀를 내두르고 있다. 화창베이의 중심 기축 빌딩인 SEG 플라자의 한 도매상인은 고성능 메모리 제품인 ‘킹스턴 DDR5 키트’를 입력 장부 기준 2,980위안(약 66만 원) 선에 판매하고 있다고 밝혔다.
이는 불과 작년 9월 시세와 비교하면 무려 5배나 치솟은 수치다. 주류 메모리 키트의 평균 단가가 1년 새 3~5배 폭등하는 사이, 고속 데이터 저장을 담당하는 SSD 가격 역시 2배에서 3배가량 동반 상승했다.
현지 상인 차이 씨는 “현재 개인용 컴퓨터 조립 비용에서 메모리와 SSD가 차지하는 지출 비중이 가장 큰 부담 요인으로 작용하고 있다”며 “공급 압박으로 인해 도매가를 올릴 수밖에 없다 보니 꼭 필요한 급전 수요 고객을 제외하면 구매자들의 발길이 뚝 끊긴 상태”라고 토로했다.
시장에서는 가격 변동성이 극심해 서면 견적서 작성을 포기하는 사례가 속출하고 있으며, 불황 속에서도 지난해 미리 메모리 재고를 대량 확보해 둔 소수 상인들만 디플레이션 방어선을 뚫고 막대한 이익을 거두는 양극화 현상이 고조되고 있다.
삼성이 이끈 HBM 생산 전환의 역설… 스마트폰·PC 단가 하방 압력 누적
상류 공급사들이 엔터프라이즈(기업용) 데이터센터 조달을 최우선 장부로 셋팅함에 따라 스마트폰용 LPDRAM과 PC용 DRAM의 공급량이 축소(다운그레이드)되는 역설적인 부작용을 낳았다.
이로 인해 가뜩이나 내수 소비 둔화 펜스에 갇혀 있던 전 세계 컴퓨터 및 스마트폰 제조사들은 마진 방어를 위해 소매 단가를 강제로 인상해야 하는 이른바 ‘폰플레이션(스마트폰+인플레이션)’ 족쇄를 찼다.
실제로 샤오미, 오포, 비보 등 중저가 대량 판매 전술을 펴던 중국 토종 모바일 진영은 메모리 원가 비중이 기존 15%에서 30%로 급등하자 올해 출하량 목표치를 일제히 수천만 대 이상 하향 상각 처리했다.
하반기 완만해진 상승 곡선… 그러나 한계 도달한 소비자 부담선
소비자 시장이 감당할 수 있는 가격 저항선이 임계점에 도달함에 따라, 올해 하반기 가격 폭등세는 다소 숨 고르기에 들어갈 전망이다.
시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)의 최신 메모리 가격 가이드라인에 따르면, 전통적인 DRAM 계약 가격은 오는 3분기 전분기 대비 13%~18% 추가 상승할 것으로 관측되며 PC DRAM의 경우 최고 15%~20%의 인상 폭을 마크할 것으로 상향 조정됐다. NAND 플래시 메모리 계약 가격 역시 10%~15% 상승 흐름을 탈 전망이다.
비록 지난 2분기에 연출된 50~60% 안팎의 무시무시한 폭등 곡선에 비하면 상승률 자체는 완화되었으나, 이미 base(비교 기준점) 단가 자체가 사상 최고치 고점 펜스에 도달해 있어 하반기 유통망 전반의 마진 압박은 여전할 것으로 보인다.
트렌드포스는 “역대 최고 수준으로 치솟은 부품 단가가 스마트폰 및 PC 제조사들의 구매력 제한선을 흔들고 있어, 하반기 노트북과 플래그십 단말기의 전방위적 소매가 인상으로 이어져 글로벌 하드웨어 출하량 총량을 누르는 하방 압력으로 작용할 것”이라고 분석했다.
서방의 기술 제재 펜스 안팎에서 자국 칩 제조 인프라의 국산화 가속을 도모하려는 중국 기술 진영의 흐름 속에서, AI 서버발 메모리 자원 독점 현상과 이로 인한 소비자 가전 유통 가치사슬의 원가 마찰 리스크는 하반기 아시아-태평양 IT 하드웨어 산업의 실적 지형을 결정할 가장 즉각적인 거시경제 변수로 부각되고 있다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com

































