엔비디아, 차세대 AI가속기 HBM 사양 다운 검토…D램 공급난이 문제

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기의 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 고려하고 있는 것으로 나타났다.

6일 시장조사업체 트렌드포스가 최근 발표한 보고서에 따르면 엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라 HBM 사양을 조정하는 것을 검토하고 있다.

그동안 엔비디아는 차세대 루빈 울트라 플랫폼의 기본 사양으로 12단 적층 HBM4e를 유지해 왔다. 그러나 공급망에 병목이 심화하고 비용 부담이 올라감에 따라 기존 12단 적층 HBM4e 외에 8단 적층 HBM4e, 12단 적층 HBM4, 8단 적층 HBM4 등 적층 수를 낮춘 대안을 동시 검토하고 있다는 것이다.
이같이 엔비디아가 사양을 낮추는 배경에는 여러 요인이 작용하고 있다. 우선 D램의 공급난이다. AI 투자가 확대하면서 연산처리장치(GPU)와 데이터센터에 탑재되는 HBM 수요는 폭발적으로 늘어났다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아서 만드는데, 반도체 업체들이 D램 생산 라인을 HBM 생산으로 바꾸면서 D램 공급량이 부족해졌다. 업체들이 설비를 늘리고 있지만, 내년은 돼야 생산량이 늘어날 것으로 보여 D램 공급난은 계속될 전망이다.

급등한 가격 역시 사양 조정의 요인이다. AI 데이터센터와 서버에는 HBM 외에도 서버용 D램이 들어가는데, 이 반도체가 품귀 현상을 빚으면서 가격이 수직 상승했다.

HBM4e의 양산과 검증에도 시간이 더 걸릴 것이라는 분석이 나온다. 트랜드포스는 사양을 낮추는 배경으로 양산 일정과 수율의 불확실성을 꼽았는데 안정적인 공급이 이뤄지기까지 시간이 더 필요하다는 분석이다.

사양을 조정하거나 낮추는 방안은 비단 엔비디아만의 문제는 아니다. 기존의 계획 변경은 AI 업계 전반으로 확장하고 있는데 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들 역시 차세대 주문형반도체(ASIC)의 HBM 탑재 용량을 낮추는 방안을 검토하고 있다.
실제로 앞서 엔비디아는 저전력 D램(LPDDR5X) 공급 부족으로 인해 베라 루빈 슈퍼칩 모듈의 소캠(SOCAMM) 용량을 절반으로 축소했었다.

이같은 상황은 메모리 반도체 공급업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등에 유리하게 작용할 전망이다. 공급업체가 가격 주도권을 쥔 상황인 만큼 수익성이 극대화 될 것이라는게 트랜드포스의 설명이다.

실제로 업계에서는 내년 HBM 출하량이 올해 대비 50~60% 증가할 것으로 전망하고 있으나 폭증하는 수요를 충족하기엔 부족하며, 자연스럽게 가격도 상승할 것이라는 분석이 나온다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com