마이크로칩 시장, 2035년 1조달러 돌파…AI와 자동차 전장이 이끄는 대전환

인공지능과 고성능 컴퓨팅 확산에 힘입어 세계 마이크로칩 시장이 2025년 약 6093억 2000만 달러(약 818조 8000억 원)에서 2035년 약 1조 600억 달러(약 1조 424억 원) 규모로 커질 것으로 전망된다.

정보기술 전문 매체 타임스테크는 2026년 10월 9일(현지시각) 시장조사기관 서비콘 컨설팅 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 글로벌 반도체 공급망은 인공지능 인프라와 소프트웨어 중심 차량 전환에 맞춰 공정과 패키지 구조를 다변화하는 국면을 맞았다.


인공지능 학습과 추론을 위한 데이터센터 인프라 확충이 고성능 프로세서와 맞춤형 아키텍처 수요를 이끌고 있다. 자동차 부문에서는 전기차와 자율주행 기술 도입으로 차량당 반도체 탑재량이 늘어나는 추세다.
제품 분류별로는 프로세싱 부문이 2025년 기준 전체 시장의 31.7%를 차지해 가장 큰 비중을 기록했다. 공정별로는 6~14나노미터 구간이 25.8%로 가장 넓은 기술 범주를 형성했다.


첨단 패키징 기술은 트랜지스터 미세화 한계를 보완하며 대역폭과 전력 효율을 높이는 핵심 수단으로 부상하고 있다. 아시아 태평양 지역은 2025년 기준 세계 시장의 55.2%를 점유하며 최대 생산 및 수요 거점으로 나타났다.

자본 집약적 제조 환경과 공급망 변동성은 여전히 성장의 제약 요인으로 작용한다. 제조사들은 용수 재활용과 공급망 다변화를 통해 리스크 관리에 나서고 있다.


인공지능과 자동차 전장 부문의 수요 성장은 국내 주요 반도체 기업의 가치사슬에 직접적인 영향을 미친다. 국내 소재·부품·장비 및 파운드리 기업들은 북미 대형 테크 기업의 인프라 투자를 겨냥해 공급망 내 입지를 다지고 있다.
단기적으로는 제조 설비 투자 비용과 원자재 수급 변동이 원가 압박 요인으로 작용한다. 반면 북미 대형 테크 기업들의 인공지능 투자가 조정되거나 공급망 차질이 해소되지 않을 경우에는 이러한 성장 경로가 제약을 받을 수 있다.

세계 마이크로칩 시장은 향후 10년 동안 단순한 양적 팽창을 넘어 시스템 효율성과 공급망 복원력 중심의 구조적 전환을 겪을 것으로 관측된다. 각국 정부와 기업이 추진하는 지리적 다변화와 첨단 패키징 투자의 실효성이 향후 점유율을 가를 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com