인텔, 35억달러 투입 뉴멕시코에 반도체 후공정 증설

미국 인텔이 3일(현지시간) 35억달러(약 3조9300억원)를 투입해 미국 남서부 뉴멕스코주의 반도체칩 후공정 제조시설에 신기술을 적용해 증설한다고 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들이 보도했다.

팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 반도체부족을 완전히 해소하는 데에는 2~3년이 걸릴 것이라는 견해를 나타냈다.

인텔 고위인사는 뉴텍사스주 중부 리오란초에서 열린 기자회견에서 ‘3차원 패키징’이라 불리는 기술에의 투자를 설명했다. 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등을 수직방향으로 쌓아 배선을 줄이는 기술로 처리능력을 높이고 소비전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 설비증설과 함께 앞으로 3년간 700명을 추가 채용할 계획이다.

인텔은 지난 3월말 남부 애리조나주의 거점에서 200억달러를 투입해 신공장 2동을 건설한다고 밝혔다. 이들 공장은 웨이퍼에 전자회로를 형성하는 ‘전공정’을 맡지만 반도체를 전자기기 등에 내장된 제품으로 완성하는 데에는 패키징 등의 ‘후공정’도 불가결하다. 미국내에서 반도체 생산을 강화하려는 움직임이 높아지는 가운데 인텔이 후공정에서도 대형투자에 나선 것이다.
이날 뉴멕시코의 미셸 루한 그리샴 주지사(민주당)는 이 자리에서 “인텔의 제조거점의 고용수는 40%나 늘어났다”고 강조했다. 그리샴 주지사는 또한 증설과 함께 건설수요로 1000명 규모의 일시적 고용이 생겨 관련산업에의 파급효과도 기대하고 있다고 지적했다.

뉴멕스코 공장증설 발표에 앞서 겔싱어 CEO는 지난 2일 출연한 미국 인기TV프로그램 ‘식스티 미니츠(60 minutes)’에 출연해 신규투자를 시사했다. 겔싱어 CEO는 반도체 수급에 대해 “모든 산업에서 급증하는 수요를 따라잡을 때까지 2~3년이 걸릴 것으로 생각한다‘면서 ”특히 부족이 심각한 자동차용 반도체에 대해서는 기존설비를 개조해 공급할 것“이라고 말했다.

미국 남부에서는 전공정을 중심으로 아시아업체도 생산확대를 계획하고 있다. 한국삼성전자가 텍사스에서 공장확장을 검토하고 있으며 대만 TSMC는 애리조나주의 거점을 신설할 방침을 밝혔다.


박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com