삼성전기, 애플에 핵심부품 '플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)' 공급

삼성전기가 애플에 M1칩에 사용하는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급해 온 것으로 알려졌다. 일본의 이비덴과 대만의 유니마이크론도 M1용 칩보드를 공급하고 있다.

애플은 2022년까지 모든 맥 시리즈에 M 시리즈 칩을 사용할 계획이다.

FC-BGA는 반도체와 메인보드의 전기 신호와 전력 전달을 담당하는 핵심부품이다. 최근 수요가 급증해 품귀현상을 보이며 가격도 덩달아 급등하고 있다.

삼성전기는 M시리즈 칩을 갤럭시 폰에도 확대 적용할 계획이다.
FC-BGA는 제어된 접이식 칩 연결 또는 플립칩을 사용하는 볼 그리드 배열의 특정 유형. 플립칩은 회로 기판에 바로 놓이고 초소형으로 유도용량이 적고 신호 속도가 더 높을 수 있기 때문에 고주파 용도에 매유 유용하다. 또한 내습성과 열전도율도 뛰어난 것이 특징이다. 이 프로세스는 종종 표준 와이어 본딩 BGA 패키지에 대한 바람직한 대안이다.



삼성전기는 최근 칩보드 사업에 1조1000억원을 투자한다. 이 는 FC-BGA 사업에서 벌어들이는 연간 매출 5000억 원의 두 배에 이른다.

삼성전기는 칩관련 중장기기적 시장수요에 따라 FC-BGA의 생산능력 개선에 나선다는 계획이다, 삼성전기는 최근 2021년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 FC-BGA와 관련해 보완투자와 제품 믹스 개선으로 캐파 개선에 나선 상태라며 단계적 캐파 증설을 검토 중이라고 밝힌 바 있다.

한편, 삼성전기 내년 1조7000억원대의 역대 최대 영업이익을 기록할 것이라고 하나투자금융이 전망했다. 투자의견은 ‘매수’(BUY), 목표주가는 29만원을 유지했다.
하나금융투자는 삼성전기의 내년 매출액과 영업이익을 10조309억원, 1조7852억원으로 각각 전망했다. 내년 삼성전기의 컴포넌트 솔루션 부문은 올해에 이어 적층세라믹캐피시터(MLCC) 수요 증가를 기반으로 최대 실적을 기록할 것으로 봤다. 특히, 올해 반도체 공급 부족으로 부진했던 자동차 수요도 늘어날 것으로 보여 전장화, 전기차 출하 확대 속도는 빨라질 것으로 전망하고 있다.


안성찬 글로벌이코노믹 대기자 golfahn58@g-enews.com