그래픽칩셋은 5나노, 메모리는 6나노 공정 적용·RDNA2대비 전력당 성능비 53% 향상
이미지 확대보기4일(현지시간) 한국시간 새벽5시에 진행된 신규그래픽카드의 쇼케이스는 리사수 AMD 최고경영자(CEO)의 인사말로 시작됐다.
AMD는 신규 플래그쉽 그래픽카드 라데온 RX 7900 XTX와 RX 7900 XT를 공개하며 RDNA3 칩셋을 적용해 그래픽칩셋(Graphics Complex Die, GCD)는 5나노 공정, 메모리(Memory Comeplex Die, MCD)은 6나노 공정을 적용했다고 밝혔다. 전작 RDNA2가 7나노 공정이었던 것에 비해 집적도가 상승해 발열과 소비전력이 감소하여 RDNA2대비 전력당 성능비가 53%정도 향상된 것으로 나타났다.
이미지 확대보기RX 7900 XT는 1.5Ghz베이스 클럭 기반으로 부스트클럭 2.4Ghz를 기록했으며 20GB의 램을 탑재했다. 메모리 버스는 320bit이며 300W의 소모전력을 가진 것으로 나타났다.
가격은 RX 7900 XTX가 999달러(약 141만원), RX 7900 XT는 899달러(약 127만원)이며 경쟁모델인 지포스 4090의 1599달러(약 226만원) 보다 무려 600달러(약 85만원)나 저렴해 높은 가격대 성능비를 갖췄다고 평가 받았다.
전문가들은 AMD의 발표회를 보고 경쟁작인 엔비디아의 지포스 그래픽카드들과 비교 벤치마크를 뺀 점을 꼽으며 절대성능은 엔비디아 대비 떨어지는 것이 아니냐고 추측했다. 가격은 공격적인 가격을 책정해 높은 가격대비 성능을 갖춘 것으로 평가했으며 AMD의 공격적인 가격책정으로 차기 출시될 엔비디아의 후속모델들도 가격을 낮출 수 밖에 없을 것으로 예상했다.
한편, 공식 판매는 다음달 13일이며 판매시기에 맞춰 공개되지 않은 벤치마크 점수도 공개될 것으로 보인다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com

































