[초점] 美, 반도체법 세부 지침 공개...한국 등 외국 기업 경영 개입 우려 '묵살'

조 바이든 미국 대통령 정부가 27일(현지시간) 반도체 생산 시설 투자 보조금 신청 절차를 공개했다. 사진=로이터

미국 정부가 ‘반도체 지원 및 과학법’(칩스법) 시행에 따른 정부 보조금 지급 과정에서 한국을 비롯한 외국 반도체 기업에 대한 경영 개입 의지를 다시 한번 노골적으로 드러냈다. 미국 상무부는 칩스법에 근거해 미국 정부 보조금을 신청하는 기업이 예상 현금흐름 등 수익성 지표를 단순히 숫자가 아니라 산출 방식을 검증할 수 있는 엑셀파일 형태로 제출하도록 했다. 미 상무부는 27일(현지시간) 이런 내용을 담은 반도체 생산시설 투자 보조금 신청 절차를 공개했다. 미국 정부는 이 자료를 토대로 정부의 보조금 적정 지원 규모를 결정하고, 기업이 예상보다 큰 이익을 남기면 초과 이득의 일정 부분을 환수하려고 한다.

미 상무부는 “재정 상태가 반도체법 프로그램 심사의 매우 중요한 부분으로 사업성, 재무 구조, 경제성, 위험을 평가하고 잠재적 지원금의 규모와 유형, 조건을 검토하는 데 사용하게 된다”고 밝혔다. 상무부는 이날 예시로 제시한 모델을 통해 반도체 공장의 웨이퍼 종류별 생산능력, 가동률, 예상 웨이퍼 수율(결함이 없는 합격품의 비율), 생산 첫해 판매 가격, 이후 연도별 생산량과 판매 가격 증감 등을 엑셀파일에 입력하도록 했다. 수율은 반도체 제조 경쟁력의 주요 지표이고, 이는 영업 기밀에 해당할 수 있다고 전문가들이 지적했다.

미 상무부는 또 비용 부분에서 반도체를 생산하는 데 사용되는 소재, 소모품, 화학품, 공장 운영에 필요한 인건비와 공공요금, 연구개발 비용 등을 입력하도록 했다. 실리콘 웨이퍼, 질소, 산소, 수소, 황산 등 소재별로 비용을 산출하고, 인건비 항목에도 엔지니어와 기술자, 관리자 등 직원 유형별 고용 인원을 입력하도록 했다. 또 기업이 지역 정부 등 다른 곳에서 받는 지원금과 대출 등을 상세히 기재하도록 했다.

미 상무부는 97장 분량의 ‘노동력 개발 계획 지침'도 공개했다. 기업들은 보조금을 신청할때 직원 고용·교육·유지 계획서를 제출해야 한다. 미 상무부는 이때 기업이 사회적 약자를 배려하고 노동조합 등 지역 이해관계자와 협력하라고 주문했다.

지난 9일 미국을 방문한 안덕근 통상교섭본부장이 미국의 반도체 지원법의 보조금 요건이 한국 기업의 경영 개입 우려가 있다는 의견을 전달했다고 밝혔다. 그러나 라민 툴루이 미 국무부 경제기업담당 차관보는 15일 미국이 자국 기업에도 똑같이 규정을 적용하기에 외국 기업을 차별하는 게 아니라고 반박했다

미 상무부는 이에 앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부의 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하지 못하게 됐다. 그러나 기술 개발을 통해 한 웨이퍼당 생산 규모를 늘리는 것은 생산능력으로 보지 않기로 하는 등 기술적 업그레이드 조처를 규제하지 않기로 했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 칩스법에 따라 미국 정부가 주는 보조금을 받을 수 있다. 삼성전자는 173억 달러를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있고, 2024년 말 신규 팹(fab·반도체 생산공장)을 가동할 예정이다. SK하이닉스도 미국 내 첨단패키징 공장을 신설한다.

그러나 이 법에는 미국 정부로부터 세액 공제나 보조금을 지원받는 미국과 외국 기업은 향후 10년간 중국을 비롯한 우려 국가에 첨단 반도체 시설을 짓거나 추가로 투자하지 못하도록 한 ‘가드레일’ (guardrail, 방어망) 조항이 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에, SK하이닉스는 우시와 다롄 등에 공장을 두고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 공장 신설·증설·장비 교체 등 추가 투자에 전면적인 제한을 받게 된다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com