
총투자액은 약 200억 달러(약 25조 8940억 원)가 될 것으로 알려졌으며, 구체적인 착공 시기는 미정이다. 제3 공장이 실현되면 2024년 말 양산을 시작할 예정인 제1 공장과 이미 건설 계획이 공개된 제2 공장에 이어 일본 내 세 번째 반도체 공장이 된다.
3나노미터 공정은 현재 반도체 업계에서 가장 앞선 제조 기술이다. TSMC는 대만에서 2022년 말부터 3나노 공정 제품의 양산을 시작했다. 애플의 최신 아이폰 15에 탑재된 'A17' 칩이 이 공정을 채택한 최초의 제품이다.
블룸버그 통신은 "세 번째 공장이 가동될 무렵에는 3나노가 첨단 기술에서 한두 세대 뒤처질 가능성이 높다"고 지적했다.
TSMC는 이미 구마모토 현에 일본 최초의 공장을 건설 중에 있다. 소니 그룹, 덴소 등과 합작 투자로 2024년 말 양산을 시작할 예정이다. 이 공장은 회로 선폭이 12~28나노미터인 차량용 반도체를 생산할 예정이다.
구마모토 현에 설립될 예정인 TSMC의 두 번째 공장은 회로 선폭 6나노미터급의 비교적 첨단 반도체를 생산할 계획이다. 2024년 여름에 건설을 시작해 2027년 완공할 예정이다.
TSMC는 반도체의 자국 생산을 원하는 세계 각국 정부의 요청에 따라 해외 진출에 적극 나서고 있다. 미국 애리조나에서는 2025년 내로 첨단 반도체 공장을 가동할 계획이다.
독일에서는 현지 기업과 합작 회사를 설립하여 회로 선폭 12~28 나노미터급의 차량용 반도체 공장을 설립할 예정이다.
성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com