![대만 TSMC. 사진=AP/연합뉴스](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_allidxmake.php?idx=5&simg=2024040421472200300a96f092d0c6179131196.jpg)
5일 대만 매체들에 따르면 TSMC는 지난 5일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 관련 콘퍼런스에서 해당 정보를 공개했다.
TSMC는 도조를 위한 차세대 교육 모듈 제작에 이미 돌입한 것으로 전해졌다.
또 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정과 SoIC(System On Integrated Chips) 첨단 패키징 기술을 통합한 웨이퍼 시스템 개발을 목표로 하고 있다고 전했다.
해당 통합 웨이퍼는 전망대로라면 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다.
차세대 도조 슈퍼컴퓨터는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다.
김다정 글로벌이코노믹 기자 2426w@g-enews.com