美 상무부, 반도체 패키징 연구에 16억 달러 지원

미 상무부가 자국 내 반도체 산업을 활성화하려는 최신 시도로 칩 패키징 연구 개발 프로젝트에 16억 달러(약 2조2144억 원) 규모의 자금 지원 경쟁을 실시한다.
상무부 표준기술담당 차관인 로리 E. 로카시오는 9일(현지시각) 2022년에 제정된 반도체 및 과학법(Chips and Science Act)에서 나온 이 자금이 다섯 가지 분야의 연구를 지원할 것이라고 밝혔다.

연구 지원 외에도 프로토타입 개발 자금 지원도 기대하고 있다. 칩 패키징은 칩을 보호하고 장치에 연결하는 과정으로, 산업의 필수적인 부분이다.
미국은 세계 칩 패키징 용량의 단 3%만을 차지하고 있으며, 대부분의 패키징은 아시아에서 이루어진다. 하지만 이미 삼성전자, SK 하이닉스, 인텔, 암코르 테크놀로지 등이 미국 내에 패키징 공장을 건설하고 있다.

이번 발표는 110억 달러 규모의 반도체 법 R&D 펀드에서 나온 가장 큰 자금 지원 기회를 의미한다. 이 법안은 또한 390억 달러의 보조금과 750억 달러의 대출 및 대출 보증, 그리고 25%의 세액 공제를 통해 아시아로 이동한 반도체 제조를 미국으로 다시 가져오는 것을 목표로 하고 있다.

새로운 프로그램에서 다루는 다섯 가지 범주는 장비 및 도구, 전력 공급 및 열 관리, 연결 기술, 전자 설계 자동화 및 이른바 '칩렛'이다. 이들 각 범주는 최대 1억5000만 달러까지 여러 보상을 받게 된다. 칩렛은 특정 기능을 위해 설계된 모듈형 전자 부품이다.


성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com