미 상무부가 자국 내 반도체 산업을 활성화하려는 최신 시도로 칩 패키징 연구 개발 프로젝트에 16억 달러(약 2조2144억 원) 규모의 자금 지원 경쟁을 실시한다.
연구 지원 외에도 프로토타입 개발 자금 지원도 기대하고 있다. 칩 패키징은 칩을 보호하고 장치에 연결하는 과정으로, 산업의 필수적인 부분이다.
이번 발표는 110억 달러 규모의 반도체 법 R&D 펀드에서 나온 가장 큰 자금 지원 기회를 의미한다. 이 법안은 또한 390억 달러의 보조금과 750억 달러의 대출 및 대출 보증, 그리고 25%의 세액 공제를 통해 아시아로 이동한 반도체 제조를 미국으로 다시 가져오는 것을 목표로 하고 있다.
새로운 프로그램에서 다루는 다섯 가지 범주는 장비 및 도구, 전력 공급 및 열 관리, 연결 기술, 전자 설계 자동화 및 이른바 '칩렛'이다. 이들 각 범주는 최대 1억5000만 달러까지 여러 보상을 받게 된다. 칩렛은 특정 기능을 위해 설계된 모듈형 전자 부품이다.
성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com