도쿄일렉트론, EUV 공정 한계 극복하는 신무기 공개… 반도체 수율 'UP'

일본 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)이 극자외선(EUV) 공정의 한계를 극복할 수 있는 새로운 기술을 선보였다. EUV 공정은 첨단 반도체 생산에 필수적인 기술이지만, 미세화가 진행될수록 발생하는 여러 문제점으로 인해 수율 확보에 어려움을 겪고 있다.

11일(현지시간) 톰스하드웨어에 따르면 도쿄일렉트론이 개발한 '아크레비아(Acrevia)'는 EUV 공정 후 패턴을 정교하게 다듬는 가스 클러스터 빔(GCB) 시스템이다. 기존 EUV 공정에서는 더 미세한 회로를 구현하기 위해 '더블 패터닝'이라는 복잡한 과정을 거쳐야 했지만, 아크레비아는 이 과정을 생략하거나 줄일 수 있어 생산 비용 절감 및 수율 향상 효과가 기대된다.

아크레비아는 웨이퍼 표면을 낮은 손상으로 처리하는 기술을 적용해 패턴을 정밀하게 조정하고, EUV 공정에서 발생하는 무작위 결함을 줄여준다. 또한, 각 웨이퍼의 특성에 맞춰 에칭 양을 조절하여 균일성을 확보하는 기능도 갖췄다.

현재 3나노미터(nm) 공정까지는 기존 EUV 장비로도 충분하지만, 2nm 이하 초미세 공정에서는 더블 패터닝, High-NA EUV 등 고비용·고난도 기술이 필요하다. 아크레비아는 이러한 기술의 필요성을 줄여 첨단 반도체 생산 비용을 절감하고 수율을 높이는 데 기여할 것으로 전망된다.
도쿄일렉트론은 아크레비아가 EUV 공정의 한계를 극복하고 첨단 반도체 생산을 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com