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중국 패키징 기업 통푸마이크로일렉트로닉스, HBM2 시험생산 착수

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중국 패키징 기업 통푸마이크로일렉트로닉스, HBM2 시험생산 착수

중국, AI·HPC용 고대역폭 메모리 생산기업 3개사 확보...화웨이 등 첨단기업 공급망 강화
2023년 2월 17일 인쇄 회로 기판에 반도체 칩이 보인다.    사진=로이터이미지 확대보기
2023년 2월 17일 인쇄 회로 기판에 반도체 칩이 보인다. 사진=로이터

닛케이 아시아는 25일(현지시각) "중국 통푸마이크로일렉트로닉스가 고대역폭 메모리(HBM2) 시험생산을 시작했다"고 보도했다. 이로써 중국의 HBM2 생산기업은 창신메모리테크놀로지(CXMT), 우한신신에 이어 3개사로 늘었다.

세계 3위 반도체 패키징·테스트 기업인 통푸마이크로일렉트로닉스는 2015년 미국 반도체 기업 AMD와 3억7100만 달러 규모의 합작법인 TF-AMD를 설립했다. 중국 쑤저우와 말레이시아 페낭에서 반도체 패키징·테스트 시설을 운영하며, 특히 AMD 클라이언트용 중앙처리장치(CPU) 전체 물량의 패키징을 전담하고 있다.

톰스 하드웨어도 25일 "통푸마이크로일렉트로닉스가 외부에서 메모리 다이와 베이스 다이를 조달해 실리콘 관통전극(TSV) 기술로 연결하는 독자적 HBM2 생산 방식을 채택했다"고 전했다.

닛케이 아시아가 인용한 복수 업계 소식통에 따르면, 통푸마이크로일렉트로닉스는 화웨이를 포함한 일부 고객에게 HBM2 메모리 패키지 샘플을 제공했다. 화웨이는 이미 자체 개발한 인공지능(AI) 프로세서에 HBM을 탑재하고 있다.

중국 신문 신어는 26일 "CXMT가 최근 DDR5 메모리를 출시했으며, 우한신신도 HBM2 생산량을 확대했다"고 보도했다. 이어 "중국 기업들이 DDR4· DDR5 메모리와 낸드플래시에 이어 HBM 시장 진출을 가속화하고 있다"고 덧붙였다.

세계 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 이들은 HBM3E를 양산하면서 차세대 제품 HBM4 개발에도 착수했다. 톰스 하드웨어는 "중국이 HBM2 생산을 통해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서용 메모리 생태계를 구축하고 있다"고 분석했다.

닛케이 아시아의 반도체 산업 담당 기자는 "통푸마이크로일렉트로닉스의 HBM2 생산은 중국 반도체 산업이 패키징 분야에서 기술력을 확보했음을 보여준다"며 "특히 AI 수요가 급증하는 시점에서 의미가 크다"고 평가했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com