엔비디아, 대만 정부·TSMC·폭스콘과 협력해 'AI 슈퍼컴퓨터' 개발 발표

엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황이 대만 정부와 현지 주요 기업인 TSMC, 폭스콘과 협력해 대만을 위한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표했다. 이는 전 세계적으로 '주권 AI'에 대한 수요가 증가하는 흐름에 대응하는 조치라고 19일(현지시각) 일본의 경제신문 닛케이 아시아가 보도했다.

젠슨 황은 19일 컴퓨텍스 타이베이 무역 행사를 앞두고 진행한 기조연설에서 "대만은 AI 혁명의 중심에 있으며 가장 중요한 많은 공급업체가 기반을 두고 있는 곳"이라고 강조했다.

그는 "대만은 단지 세계를 위한 슈퍼컴퓨터를 만드는 것이 아니다. 폭스콘, 대만 정부, 엔비디아, TSMC는 대만의 AI 인프라와 AI 생태계를 위한 최초의 거대한 AI 슈퍼컴퓨터를 이곳에 구축할 것"이라고 밝혔다. 다만 새로운 AI 슈퍼컴퓨터의 구체적인 컴퓨팅 성능이나 GPU 수는 명시하지 않았다.

이번 발표는 엔비디아가 사우디아라비아 정부의 지원을 받는 AI 회사 휴메인(Humain)의 AI 데이터센터 구축을 위해 1만8000개의 GPU를 제공하기로 한다고 발표한 지 불과 며칠 만에 나온 것이다. 당시 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령의 두 번째 임기 첫 중동 방문 중에 이루어졌다.
젠슨 황은 또한 엔비디아의 독점 기술인 NVLink에 대한 중요한 변화도 발표했다. 기존에 자사 제품에서만 작동했던 NVLink를 다른 제조사의 칩과도 연동할 수 있도록 하는 'NVLink Fusion'을 소개했다.

이를 통해 구글, 메타, AWS 등이 개발한 자체 칩도 엔비디아의 기술과 함께 사용할 수 있게 된다. 엔비디아는 마벨, 미디어텍, 아스테라랩스, 알칩스를 포함한 많은 파트너에게 NVLink 기술을 공개할 예정이며, 퀄컴 및 후지쯔 프로세서와도 호환될 것이라고 덧붙였다.

"엔비디아에서 모든 것을 구입하는 것보다 더 큰 기쁨을 주는 것은 없지만, 무언가를 구입하는 것만으로도 엄청난 기쁨을 느낀다는 것을 여러분께 알려주고 싶다"는 젠슨 황의 말은 경쟁이 치열해지는 AI 칩 시장에서 엔비디아의 전략적 변화를 시사한다.

이러한 움직임은 구글, AWS, 마이크로소프트 등이 브로드컴, 마벨과 협력해 자체 AI 가속기를 개발하는 등 경쟁이 심화되는 가운데, 엔비디아가 AI 인프라 시장에서 입지를 더욱 공고히 하려는 전략으로 해석된다. 마벨의 최고기술책임자(CTO)는 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 "AI 시대의 컴퓨팅 파워를 확장하는 데 있어 더 빠른 연결 기술이 모든 차이를 만든다"고 말했으며, GPU 간 통신 속도가 AI 훈련 및 추론에 중요한 요소임을 강조했다.

엔비디아의 제품 로드맵에 관해서는 GB200 시스템이 공급망의 복잡성에도 불구하고 "완전 생산" 단계에 있으며, 곧 출시될 GB300은 올해 3분기에 출시될 예정이라고 밝혔다.

GB300 칩은 1.5배 더 많은 고대역폭 메모리(HBM)와 2배 더 많은 네트워킹 용량으로 1.5배 향상된 추론 성능을 제공하도록 업그레이드되고 있다. 젠슨 황은 새로운 시스템이 2018년에 출시된 시에라(Sierra) 슈퍼컴퓨터 전체의 컴퓨팅 성능과 맞먹을 것이라고 덧붙였다.

또한, 젠슨 황은 엔비디아가 타이베이에서 성장하는 회사 운영을 지원하기 위해 타이베이에 'Nvidia Constellation'이라는 이름의 대규모 사무실을 건설할 것이라고 발표했다. 그는 지난 금요일 대만에 도착해 TSMC, SPIL, 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 수십 개의 주요 공급업체 임원들과 점심과 저녁 회동을 가졌다.

한편, 세계적인 기술 박람회인 2025 컴퓨텍스 타이베이는 20일부터 23일까지 진행되며, 인텔 신임 CEO 립부 탄, 퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬, 미디어텍 부회장 겸 CEO 릭 차이 등 글로벌 기술 기업 임원들이 대거 참석할 예정이다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com