삼성전자, AI 생태계 확장…韓 리벨리온·이스라엘 테라마운트 동시 투자

삼성전자가 인공지능(AI) 열풍에 발맞춰 국내 AI칩 스타트업 리벨리온과 이스라엘 광기술 분야의 테라마운트에 전략적 투자를 단행했다. 이번 투자는 차세대 AI칩 패키징 기술과 반도체 위탁생산(파운드리)의 잠재적 수요 기반을 동시에 확보하려는 다각적 전략으로 풀이된다.

◇ '국산 AI칩' 리벨리온과 파운드리 동맹

4일(현지시각) CNBC 보도에 따르면 삼성은 최근 1억 5000만∼2억 달러(약 2079억∼2,772억 원) 규모로 진행된 리벨리온의 투자 유치에 참여했다. 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았으나, 리벨리온의 신성규 최고재무책임자(CFO)는 "앞으로 기업공개(IPO)를 추진하는 데 중요한 발판이 될 것"이라고 밝혔다.

리벨리온은 엔비디아의 '국산 대항마'를 표방하며 AI 추론용 반도체 개발에 주력하는 유망주다. 현재 삼성전자 4나노 미세공정으로 칩을 생산하고 있으며, 이는 TSMC가 엔비디아의 최신 '블랙웰' 칩 생산에 적용하는 것과 같은 수준이다. 고대역폭메모리(HBM) 공급처는 아직 정해지지 않았다.
리벨리온은 이미 SK하이닉스, KT, 사우디 아람코 등 국내외 대형 투자자를 확보한 상태다. 삼성으로서는 앞으로 성장할 리벨리온을 핵심 위탁생산 고객사로 확보할 기회를 잡는 셈이다.

◇ '광패키징' 테라마운트로 기술 초격차 승부

삼성은 벤처 투자 자회사인 삼성캐털리스트펀드를 통해 지난 7월 말 테라마운트의 시리즈A(총 5000만 달러, 약 693억 원) 투자에도 참여했다. 삼성은 수백만∼1000만 달러 규모의 소수 지분을 확보한 것으로 알려졌다.

테라마운트는 '포토닉 플러그'와 '포토닉 범프'라는 독자적인 광소자 기반 패키징 기술인 '테라버스'를 개발한 기업이다. 이 기술은 기존 반도체 공정에 그대로 적용할 수 있으면서도, 전통적인 전기 방식과 비교해 전력 소모와 발열은 줄이고 데이터 전송 속도는 높일 수 있는 것이 강점이다.

해당 기술은 AI 칩, HBM, GPU, 차세대 서버 등 고속·고대역폭이 필수적인 분야에 특히 적합하다. 삼성은 이 기술을 자사 첨단 패키징 라인에 접목해, 위탁생산 고객사들에 차별화된 광학 연결(optical interconnect) 기술을 제공할 기반을 마련할 것으로 보인다.
이번 투자에는 AMD 벤처스, 히타치 벤처스, 대만 위스트론 등 세계적인 반도체 기업들도 이름을 올렸다.

삼성은 AI 반도체 시장 주도권을 확보하고자 국내외 유망 스타트업과의 협력을 강화하며 위탁생산 부문의 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 전략을 본격화하고 있다. 리벨리온 투자로는 AI 반도체의 국산화 지원과 안정적인 위탁생산 물량 확보를, 테라마운트 투자로는 빛을 이용한 첨단 패키징 시장 선점을 노리는 것이다. 두 투자는 AI가 산업의 큰 흐름으로 자리 잡는 전환기에 미래 성장 동력을 확보하려는 공격적인 행보여서, 앞으로 나타날 사업적 시너지에 업계의 관심이 쏠린다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com