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日 스타트업 '엣지코틱스', 'AI 칩'으로 엔비디아에 도전장

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日 스타트업 '엣지코틱스', 'AI 칩'으로 엔비디아에 도전장

위성·스마트폰용 '효율적 칩' 개발… "AI 워크로드 병목 현상 해결"
美 국방부와 '프로토타입' 계약 체결… 2028년 IPO 목표, "해외 시장 개척"
엔비디아 로고. 사진=로이터이미지 확대보기
엔비디아 로고. 사진=로이터
일본의 스타트업 엣지코틱스(EdgeCortix)가 비용 효율적인 인공지능(AI) 칩으로 엔비디아(Nvidia)에 도전장을 내밀었다.

엣지코틱스는 위성과 스마트폰과 같은 '엣지(edge)' 장치에서 직접 AI 워크로드를 처리할 수 있는 효율적인 칩을 개발하여, AI의 컴퓨팅, 전송 및 막대한 에너지 수요라는 글로벌 병목 현상을 해결하려 하고 있다고 4일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.

엣지코틱스 공동 창립자이자 CEO인 사카싱하 다스굽타(Sakyasingha Dasgupta)는 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 "엔비디아는 전체 '엣지' 시장에서 지배적인 플레이어가 아니다"라며, "그 시장에는 승자가 단 한 명도 없으며, 엔비디아도 승자가 아니다. 그래서 그것은 완전히 열린 경쟁의 장"이라고 말했다. '엣지'는 휴대용 장치, 로봇 또는 위성과 같이 크기와 전력에 제한이 있는 장치를 의미한다.

다스굽타 CEO는 엣지코틱스의 접근 방식이 위성에 어떻게 적용될 수 있는지 설명했다. 처리를 위해 대량의 데이터를 지구로 보내는 대신, 에너지 효율적인 AI 칩을 사용하면 위성이 탑재된 특정 애플리케이션을 직접 수행할 수 있어, 데이터 전송과 에너지 소비를 모두 줄일 수 있다는 것이다.
엣지코틱스는 최근 미국 국방부 산하 국방 혁신 부서(Defense Innovation Unit)와 프로토타입 계약을 체결하며 업계를 놀라게 했다.

록히드 마틴 스페이스(Lockheed Martin Space) 및 구글(Google)과 같은 다른 회사에도 유사한 계약이 체결되었으며, 일본 반도체 회사가 이 프로그램에 참여한 것은 이번이 처음이다.

또한 엣지코틱스는 저전력 AI 유도 달 착륙 및 탐사선 항법을 탐색하기 위해 일본 달 임무 스타트업 아이스페이스(ispace)와 전략적 협력 계약을 체결했다. 이외에도 "미국의 주요 항공우주 회사"와 협력하여 상업용 항공기에서 AI를 실행하기 위한 칩을 테스트하고 있다.

다스굽타 CEO는 엣지코틱스의 사업 규모가 2026년에 확장되기 시작할 것으로 예상하며, 2~3년 안에 "IPO 준비"가 될 것이라고 덧붙였다. 그는 유동성이 풍부한 미국에서의 상장 가능성을 제기했다.

엣지코틱스는 엔비디아와 마찬가지로 팹리스(fabless) 칩 설계자이지만, 규모는 훨씬 작다. 이 회사는 일본 칩 제조업체 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)와 일본 금융 그룹 SBI 홀딩스의 투자 부문을 포함하여 약 1억 달러의 자본 및 정부 자금을 조달했다.

엣지코틱스의 칩은 에너지 효율적인 설계 덕분에 기존 AI 칩과 차별화된다. 첫 양산 AI 칩인 '사쿠라-II(Sakura-II)'는 엔비디아의 주력 제품인 H100과 비슷한 수준의 컴퓨팅 성능에 대해 최대 4배 더 에너지 효율적이다.

사쿠라 칩은 데이터 처리 중 메모리 액세스를 최소화하도록 제작되어, 빈번한 메모리 액세스로 에너지 사용량이 증가하는 일반적인 AI 칩의 문제를 해결했다.

다스굽타 CEO는 "우리가 존재하는 근본적인 이유는 AI를 보다 지속 가능하게 만드는 것"이라며, "목표는 항상 전력 효율성과 비용 효율성을 훨씬 높이는 것"이라고 강조했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com