화웨이, '3개년 AI 칩 로드맵' 공개…"中 기술 자립, 엔비디아와 격차 좁힌다"

화웨이가 미국 제재 속에서도 AI 칩 개발 계획을 당당히 공개하며 중국의 기술 자급자족 노력에 새로운 모멘텀을 제공했다고 21일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

지난 20일 상하이에서 열린 화웨이 커넥트 2025 컨퍼런스에서 에릭 쉬즈쥔 부회장은 향후 3년간 업그레이드된 어센드 AI 칩을 순차 출시할 계획을 발표했다.

사전 채우기와 추론용으로 설계된 어센드 950PR은 2026년 1분기에, 디코딩과 훈련용 950DT는 내년 4분기에 출시된다.

이어 어센드 960과 970 프로세서가 각각 2027년과 2028년 4분기에 선보일 예정이다. 미국 기반 투자회사 인터커넥티드 캐피털의 케빈 쉬 설립자는 "화웨이가 엔비디아의 다년간 로드맵과 일치할 수 있다는 신호"라고 평가했다.
화웨이는 어센드 950 시리즈가 FP8에서 1페타플롭, FP4에서 2페타플롭의 컴퓨팅 속도를 제공하며 상호 연결 대역폭이 초당 2테라바이트에 달한다고 밝혔다.

950DT 모델은 144GB 메모리와 초당 4TB의 메모리 액세스 대역폭을 갖는다. 이에 비해 엔비디아의 최신 블랙웰 플랫폼 B200 칩은 FP4에서 최대 20페타플롭스를 제공한다.

아이미디어 리서치의 장이 CEO는 "AI와 반도체 분야에서 중미 간 격차가 좁혀지고 있으며 일부 지표에서는 이를 능가하고 있다"고 분석했다. 이러한 진전은 칩 자급자족에 대한 중국의 "국가 전체" 접근 방식과 풍부한 인재, 재정 자원, 광대한 국내 시장 덕분이라고 설명했다.

하지만 여전히 과제가 남아있다. 인터커넥티드 캐피털의 쉬는 "중국 국내 칩 제조 능력이 화웨이의 새로운 칩을 충분히 높은 수율과 양으로 생산할 수 있는지에 대한 큰 의문이 남아있다"고 지적했다.

사모예드 클라우드 테크놀로지 그룹의 찰리 정 수석 이코노미스트는 화웨이의 새 AI 프로세서가 수입 GPU보다 "1-2세대" 뒤처져 있다고 평가했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com