[실리콘 디코드] SK하이닉스, 'HBM4 지연' 속 글로벌 조직 개편…AI 메모리 초격차 승부수

SK하이닉스가 글로벌 연구 네트워크를 확장하고 고대역폭 메모리(HBM) 분야 리더십을 공고히 하기 위한 포괄적인 조직 개편을 발표했다. 이러한 전략적 전환은 엔비디아의 루빈(Rubin) AI 가속기 출시 일정 변경으로 인해 차세대 HBM4 칩의 양산 시점을 1~2개월 연기할 수 있다는 관측이 제기된 가운데 이루어졌다.

SK하이닉스는 이번 조직 개편이 2024년 HBM 시장에서 보여준 강력한 성과에 이어 '풀 스택(Full-Stack) AI 메모리 창조 기업'으로서의 입지를 다지기 위한 것이라고 밝혔다. 새로운 조직 구조는 연구개발(R&D) 역량 확대와 미국 고객사를 위한 전문 지원 강화를 핵심으로 한다.

이번 조직 개편은 HBM 시장에서 확고한 성과를 보인 SK하이닉스가 AI 시대에 필요한 메모리 기술의 모든 영역(개발, 제조, 솔루션)을 아우르는 '풀 스택' 리더십을 구축하겠다는 의지를 담고 있다.


SK하이닉스는 연구 활동의 분산화를 위해 미국, 중국, 일본에 글로벌 AI 연구센터(Global AI Research Centers)를 설립할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO·최고개발책임자) 사장이 이끄는 이 이니셔티브는 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 주요 글로벌 기술 파트너와의 협력을 강화하는 것을 목표로 한다.
특히 미국 센터는 최고 수준의 산업 전문가를 영입하여 시스템 연구 역량을 높이는 데 집중할 예정이다. 이는 메모리 제조업체들이 AI 워크로드 성능 최적화를 위해 로직 칩 개발업체와 더욱 긴밀하게 협력하는 광범위한 업계 추세와 일치한다.


확장되는 제조 시설을 지원하기 위해 SK하이닉스는 글로벌 인프라 조직(Global Infrastructure organization)을 신설했다. 이천 및 청주 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓은 김춘환 부사장이 새로운 조직을 이끈다. 그의 책임에는 미국 인디애나의 첨단 패키징 팹 건설을 총괄하고, AI 메모리에 대한 급증하는 수요를 충족시키기 위해 글로벌 시설 전반의 제조 일관성을 개선하는 것이 포함된다.


SK하이닉스는 또한 두 개의 새로운 전략 그룹을 출범했다. 거시 연구 센터(Macro Research Center)는 글로벌 거시 경제 상황, 지정학적 발전, 산업 동향 등을 분석하여 회사의 장기적인 반도체 전략을 다듬을 예정이다. 인텔리전스 허브(Intelligence Hub)는 AI 시스템을 활용해 고객 데이터와 시장 정보를 통합하여 의사 결정을 가속화하는 매트릭스 조직으로 기능하게 된다.

이와 함께 SK하이닉스는 고객 지원을 강화하는 데 중점을 두었다. 주요 고객 서비스를 위해 미주 지역에 전담 HBM 기술 지원팀을 구성했으며, HBM 패키징 수율 및 품질 관리에 집중하는 전문 그룹도 설립했다. 회사 측은 이러한 추가 조직이 개발, 양산, 장기 신뢰성 관리를 포괄하는 완전한 종단 간(End-to-End) HBM 구조를 구축했다고 밝혔다.

리더십 업데이트의 일환으로 SK하이닉스는 37명의 신임 임원을 선임했으며, 이 중 약 70%가 핵심 사업 및 기술 부서 출신이다. 회사는 1980년대생 여성 임원 여러 명을 승진시키며 성과 기반 승진 시스템을 강조했다. 주요 승진 인사로는 이병기 최고생산책임자(CPO), 권재순 제조기술담당 등이 있다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 성명을 통해 "이번 조직 개편은 SK하이닉스가 AI 시대 글로벌 선도 기업으로서 경쟁력을 강화하기 위한 필수적인 단계"라고 말했다.


SK하이닉스가 장기적인 성장을 준비하는 가운데, 단기적인 생산 일정은 변동될 수 있다. 업계 소식통에 따르면, SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 가속기인 루빈(Rubin) 출시 일정 변경과 연관되어 HBM4 양산 계획을 1~2개월 연기했다. HBM4는 이전 세대보다 두 배 많은 2048개의 I/O 채널을 가지며, 파운드리 공정으로 생산된 로직 베이스 다이(Logic Base Die)를 통합하는 주요 기술적 진전을 이룬 제품이다.

SK하이닉스는 원래 2025년 2월 초 HBM4 생산을 시작하고 2분기에 생산량을 대폭 늘릴 계획이었다. 현재 보도에 따르면 회사는 이미 엔비디아에 2만~3만 개의 샘플 칩을 공급하여 초기 검증을 진행 중이다.


애널리스트들은 야심 찬 성능 목표로 인해 HBM4 통합의 기술적 복잡성이 증가하면서 루빈 가속기 출시가 지연될 수 있으며, TSMC의 제한된 CoWoS 패키징 능력 역시 병목 현상으로 남아있다고 전했다.

이러한 도전과 엔비디아의 기존 블랙웰(Blackwell) 가속기에 대한 강력한 수요로 인해, 엔비디아는 2026년 HBM3E에 대한 물량 요청을 늘린 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년 상반기까지 HBM3E를 주력 고용량 제품으로 유지할 것이라고 소식통들은 밝혔다.

SK하이닉스는 일정 변경에 대한 질문에 구체적인 사업 전략에 대해서는 논의하지 않지만, 시장 수요에 따라 유연하게 생산을 조정할 계획이라고 답변했다.


SK하이닉스의 대대적인 글로벌 조직 개편은 AI 메모리 시장에서의 '초격차' 리더십을 구조적으로 영속화하려는 강력한 의지입니다. 특히 미국, 중국, 일본에 연구 거점을 구축하고 인디애나 팹을 총괄하는 인프라 조직을 신설한 것은, HBM이 이제 단순한 메모리가 아닌 글로벌 시스템 반도체 생태계의 핵심 인프라로 자리 잡았음을 방증합니다. 다만, HBM4의 생산 시점이 엔비디아의 루빈 가속기 일정에 연동되어 조정된다는 보도는, SK하이닉스가 시장 선두임에도 불구하고 최대 고객사인 엔비디아의 전략에 발맞춰 움직일 수밖에 없는 현 AI 생태계의 역학 관계를 보여줍니다. 당분간은 HBM3E의 수요에 전념하며 HBM4 시대를 준비하는 '전환기적 전략'이 지속될 전망입니다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com