中 딥시크, 차세대 AI 모델 'R2' 출시 임박…AI 패권 2라운드 '신호탄'

중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 차세대 인공지능(AI) 모델 'R2' 출시를 앞당기면서 미·중 AI 패권 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다. 지난 1월 R1 모델로 글로벌 기술주 시장에 1조 달러(약 1470조 원) 규모 충격을 안긴 딥시크가 다시 한번 시장 판도를 바꿀 수 있을지 주목된다.

레스트오브월드는 최근 딥시크가 컴퓨팅 자원 접근 제한으로 R2 출시가 지연됐지만, 새 모델이 곧 나올 것으로 전망된다고 보도했다. 로이터통신에 따르면 딥시크는 당초 2025년 5월로 R2 출시를 계획했으나 수개월 연기해 2026년 초 공개를 목표로 작업을 진행 중이다.


딥시크는 지난 1월 R1 모델 출시로 AI 업계에 큰 파장을 일으켰다. 오픈AI의 챗GPT보다 훨씬 적은 비용으로 개발했으면서도 성능 면에서 맞먹는 수준을 보였기 때문이다. 딥시크는 R1 모델 학습에 600만 달러(약 88억 원)만 들인 것으로 알려졌다. 이는 오픈AI가 GPT-4 개발에 투입한 1억 달러(약 1470억 원)의 6%에 불과한 금액이다.

R1의 성공 이후 중국 AI 업계 전반에 오픈소스·오픈 가중치(OS/OW) 모델 출시 흐름이 확산됐다. 알리바바, 텐센트, 문샷AI, 지푸AI 등 주요 기업들이 잇따라 OS/OW 모델을 공개하면서 중국 민간 부문과 정부, 국영기업의 AI 애플리케이션 도입이 빠르게 늘고 있다.
R2 모델은 영어 외 다국어 추론 능력과 코딩 성능이 대폭 개선될 것으로 알려졌다. 인도 기술서비스 업체 젠사의 비자야심하 알릴루가타 최고운영책임자(COO)는 로이터와 인터뷰에서 "R2 출시는 AI 업계의 또 다른 분기점이 될 수 있다"며 "오픈AI와 메타 같은 미국 경쟁사들이 자체 프로그램을 가속화하도록 자극할 것"이라고 말했다.


미국은 중국의 AI 기술 발전을 억제하기 위해 2022년부터 엔비디아 A100, H100 등 고성능 그래픽처리장치(GPU) 수출을 통제해왔다. 그러나 딥시크는 미국이 수출을 허용한 저성능 칩으로도 경쟁력 있는 모델을 개발하면서 이런 전략의 한계를 드러냈다.

미국 상무장관 하워드 러트닉은 최근 의회 증언에서 중국의 화웨이가 올해 AI 칩을 20만 개만 생산할 것으로 전망했다고 밝혔다. 반면 중국은 지난해 엔비디아가 중국 시장용으로 성능을 낮춘 칩 100만 개를 합법적으로 수입한 것으로 알려졌다. 중국의 국내 AI 칩 생산 능력이 여전히 미국에 크게 뒤처진다는 의미다.

그럼에도 중국 AI 업체들은 혼합전문가(MoE), 다중헤드 잠재 어텐션(MLA) 같은 효율성 기술로 제한된 컴퓨팅 자원을 극대화하고 있다. 번스타인 애널리스트들은 딥시크의 가격이 오픈AI보다 20~40배 저렴하다고 분석했다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 2026년 4월 베이징 방문을 계획 중이며, 이 기간 미중 관계가 비교적 안정될 것으로 전망된다. 그러나 AI 분야는 협력과 경쟁이 동시에 진행될 것이다.

백악관 AI 책임자 데이비드 색스와 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 GPU 수출에 단계적 접근법을 추진 중이다. 현재는 호퍼 세대 GPU 수출을 검토하지만, 블랙웰, 루빈 같은 차세대 칩은 여전히 제한된다.

한편 중국은 화웨이와 무어스레드, 바이런, 엔플레임 같은 국내 GPU 스타트업을 통해 자체 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 하드웨어 병목 현상은 남아있지만, 올해 중국은 국내에서 상당한 진전을 이룰 것으로 업계는 전망하고 있다.

미국 정부는 중국 AI 모델에 대한 감시를 강화할 전망이다. 중국 기업과 군사 연계 가능성을 지적하는 보고서가 잇따라 나올 것으로 예상된다. 미국 AI 연구소들도 중국 기업 지배력에 대응해 더 강력한 OS/OW 모델 공개를 검토 중이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com