美·中 AI 칩 격차 17배 벌어진다…엔비디아 vs 화웨이 2027년 승부

엔비디아와 화웨이의 인공지능(AI) 칩 성능 격차가 3년 뒤 17배까지 벌어질 전망이다. 미국 외교협회(Council on Foreign Relations)가 지난 19일(현지시각) 발표한 보고서를 통해 이같이 밝혔다고 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)가 보도했다.


미국 외교협회는 엔비디아와 화웨이의 주요 AI 칩 성능 격차가 이미 큰 상황에서 향후 2년간 급격히 벌어질 것으로 내다봤다. 총연산능력(TPP) 기준으로 측정한 결과, 미국 최고 AI 칩은 현재 중국 칩보다 약 5배 강력한 것으로 나타났다. 보고서는 2027년 하반기까지 엔비디아 최고 AI 칩이 화웨이보다 약 17배 더 강력해질 것으로 전망했다.

보고서에 따르면 화웨이는 앞으로 최소 2년간 엔비디아 H200을 능가하는 칩을 내놓기 어려울 것으로 분석됐다. 화웨이는 2027년 4분기 출시 예정인 어센드(Ascend) 960 전까지는 H200보다 높은 성능이나 메모리 대역폭을 가진 프로세서를 출시할 계획이 없으며, 2028년에야 광범위한 출하가 가능할 것으로 예상된다.

성능 격차를 넘어 생산능력 면에서도 화웨이가 엔비디아를 따라잡기는 사실상 불가능한 것으로 나타났다. 보고서는 매우 낙관적인 가정 아래 화웨이가 2025년 80만 개, 2026년 200만 개, 2027년 400만 개 AI 칩을 생산한다고 해도 엔비디아 전체 AI 컴퓨팅 파워의 2025년 약 5%, 2026년 4%, 2027년 2%에 불과할 것으로 추정했다.

보고서는 이 격차를 사실상 해소할 수 없다고 지적했다. 2027년까지 화웨이 AI 칩 생산량이 100배 증가해도 엔비디아 생산량 절반에 미치지 못한다는 것이다. 빠르게 발전하는 AI 모델이 중국 AI 컴퓨팅 수요를 기하급수로 늘리고 있어 칩 부족 현상은 완화되기보다 심화될 것으로 보인다.

화웨이가 대규모 AI 시스템을 대량 생산할 가능성도 낮다고 보고서는 밝혔다. 화웨이는 수백 개에서 수천 개 칩을 하나로 묶은 초대형 컴퓨팅 시스템을 만들어 엔비디아에 맞서고 있다. 하지만 개별 칩 성능이 떨어져 엔비디아보다 5배 이상 많은 칩을 연결해야 한다. 보고서는 화웨이가 칩을 충분히 생산하지 못해 이런 대규모 시스템을 의미 있는 수량으로 만들어내기 어려울 것으로 전망했다.


보고서는 중국이 AI 칩 성능 면에서 엔비디아를 따라잡기 어렵지만, H200 AI 칩의 중국 수출을 허용하면 중국 AI 기업 컴퓨팅 파워가 크게 확장돼 중국 모델이 미국 선도 기업과 격차를 좁힐 수 있다고 경고했다.

보고서는 AI 칩 수출통제 완화가 큰 위험을 제기한다고 지적했다. 2026년 엔비디아가 중국에 300만 개 H200 칩을 수출한다면 이는 중국 AI 컴퓨팅 역량에 최소 2년에서 3년, 그 이상 더 긴 기간을 제공할 것으로 추정된다. 또한, 이러한 양은 2026년 중국이 국내에서 생산할 수 있는 것보다 더 많은 AI 컴퓨팅을 제공할 것으로 분석됐다.
이에 따라 보고서는 대규모 H200 수출이 중국의 세계 최대 규모 AI 데이터센터 건설을 가능하게 할 수 있다고 우려했다. 이로 인해 딥시크(DeepSeek) 같은 개발자가 특히 컴퓨팅 파워가 제한된 지역에 집중될 경우 미국 모델과 격차를 훨씬 더 빠르게 좁힐 수 있다는 전망이다.

앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아 H200의 조건부 대중 수출을 허용한다고 통보했다. 검증된 고객에게만 수출을 허용하고 판매 금액의 25%를 관세로 징수하겠다는 조건이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com