CES 2026 'AI 일색' 선언…혁신상 출품 29% 급증, 반도체 2나노 격돌

세계 최대 가전·기술 박람회인 CES 2026이 인공지능(AI)을 유일한 핵심 주제로 내세우며 실험 단계를 넘어 일상생활 속 AI 기술 통합의 분수령을 제시한다. 지난 2일(현지시각) 디지타임스는 소비자기술협회(CTA)가 'AI 포워드'를 주제로 오는 1월 7~10일 미국 라스베이거스에서 여는 CES 2026에서 모든 전시 제품과 혁신 기술을 AI에 집중한다고 보도했다.


CES 혁신상 AI 부문 출품작은 지난해보다 29% 늘었다. 로봇과 드론 분야 출품도 32% 증가해 업계의 기술 우선순위 변화를 보여줬다. 이번 행사에서 CTA는 AI의 잠재력을 실제 제품 개발로 연결하는 혁신 워크숍 '파운드리' 무대를 처음 선보인다. 엔비디아와 AMD, 지멘스 등 업계 선두 기업들이 참여해 AI 소프트웨어와 하드웨어 발전을 연계하는 데 주력한다.

주요 반도체 제조사들의 경쟁은 단순히 칩 성능을 넘어 엣지 단말과 클라우드 인프라, PC, 노트북, 스마트폰, 태블릿, 서버, IoT 기기 등 엔드포인트를 아우르는 종합 AI 플랫폼으로 확대되고 있다. AMD 최고경영자(CEO) 리사 수는 기조연설을 통해 이들 전반에 걸친 AI 활용 방안을 제시하며 최신 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 소프트웨어 혁신을 공개한다.

인텔은 18A 공정 기반 팬서레이크 아키텍처를 적용한 코어 울트라 시리즈 3 플랫폼을 선보인다. 레노버와 에이수스, 휴렛패커드(HP) 등 주요 제조사들이 팬서레이크 기반 단말을 이번 행사에서 출시할 예정이다. AMD는 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 활용한 차세대 젠6 아키텍처 기반 주력 게이밍 프로세서를 공개한다. 레노버와 HP, 델테크놀로지스, 에이수스, 에이서 등이 인텔과 AMD의 신제품을 탑재한 개인용 컴퓨터(PC)와 노트북을 대거 출시하며 제품 교체 물결을 일으킬 전망이다.
엔비디아 CEO 젠슨 황은 관례를 깨고 메인무대 발표를 건너뛰지만 오는 1월 5일 별도 세션에서 물리 AI와 루빈 플랫폼 업데이트 등 신규 개발 성과를 다룰 예정이다.


단말 자체에서 AI 연산을 수행하는 엣지 AI가 핵심 기술로 떠오르고 있다. 클라우드 연결 없이 단말에서 직접 작동하는 온디바이스(On-Device) AI 방식이다. 레노버와 에이수스는 수억 개 매개변수를 처리하는 AI 모델을 오프라인에서 구동할 수 있는 네이티브 AI 제품 출시 계획을 밝혔다. 이 방식은 개인정보 보호를 강화하고 지연 시간을 줄이며 AI의 실용적 활용 범위를 넓힐 것으로 업계는 분석하고 있다.


가전제품 부문에서는 중국과 한국 제조사들이 대거 참여한다. 중국 하이센스그룹은 차세대 AI 기능을 탑재한 냉장고와 텔레비전, 에어컨, 세탁기를 전시한다. LG전자는 대규모언어모델(LLM) 기반 자연어 대화 기능을 갖춘 시그니처 냉장고와 지능형 조리 시스템을 장착한 오븐을 선보인다. 삼성전자는 구글 제미나이를 탑재한 차세대 비스포크 AI 냉장고를 공개하며 AI 개발사와 가전 제조사 간 협력이 심화되고 있음을 보여준다.

보도에 따르면 이번 행사에는 AI 최적화 PC와 스마트폰, 웨어러블, 휴머노이드 로봇, 연결형 가전 등 AI가 통합된 하드웨어가 대거 전시될 예정이다. 멀티모달 대규모 모델과 구현형 AI, 범용 모델, 엣지 AI 발전은 기술이 실험 단계를 벗어나 소비자와 산업 영역 전반에 실제 적용되는 단계로 진입했음을 시사한다.

과거 CES에서 주목받았던 AI 단말들은 시장에서 고전했다. 스마트폰 대체품으로 제안됐던 AI 핀과 래빗 R1이 대표적이다. AI 핀을 개발한 미국 스타트업 휴메인은 HP에 인수됐고, 래빗은 재정난을 겪었다. 이번 CES 2026은 AI 단말이 실용적인 시장 출시 제품으로 전환할지, 아니면 명확한 상용화 경로 없이 새로운 단말 카테고리 탐색을 지속할지 판가름하는 분기점이 될 전망이다.

AI를 행사의 유일한 핵심 주제로 내세운 만큼 업계와 관찰자들은 인공지능이 개념과 실험에서 벗어나 소비자 하드웨어와 일상으로 통합되는 과정에 주목하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com