중국 '웨이퍼·AI 칩' 대공습… 삼성·SK하이닉스, 안방시장 사수하고 'HBM 주도권' 지켜낼까

대한민국 수출의 버팀목인 반도체 산업이 미·중 갈등의 틈바구니 속에서 중국의 파상 공세라는 거대한 암초를 만났다. 단순히 저가 제품으로 시장을 교란하는 수준을 넘어섰다. 반도체 생산의 기초 소재인 웨이퍼부터 최첨단 인공지능(AI) 칩에 이르기까지 중국산으로 채우는 '폐쇄 생태계'를 구축하며 K-반도체의 턱밑을 겨누고 있다.


12인치(300mm) 실리콘 웨이퍼 시장의 변화는 가히 매섭다. 5일(현지시각) 니혼게이자이신문(Nikkei Asia)에 따르면 중국 정부는 올해 안에 자국 반도체 공장에서 사용하는 웨이퍼의 70% 이상을 국내산으로 충당하라는 강력한 지침을 내렸다. 이는 범용 공정을 넘어 첨단 공정까지 국산화하겠다는 선언이다.

중국의 ‘웨이퍼 왕’ 에스윈(Eswin)은 2026년까지 월 120만 장 규모의 생산 체제를 구축하겠다고 발표했다. 전 세계 시장 점유율 10%를 넘어서는 수치다. SMIC, 화홍반도체, 창신메모리(CXMT) 등 중국 내 주요 파운드리와 메모리 기업들은 국산 웨이퍼 사용을 ‘기본값’으로 설정하고 생태계 장악에 나섰다.

번스타인 리서치는 중국의 12인치 웨이퍼 생산 능력 점유율이 2020년 3%에서 2025년 32%까지 치솟을 것으로 전망했다. 신에츠화학, 스무코(SUMCO) 등 일본 기업과 대만 글로벌웨이퍼스가 주도하던 시장 판도가 송두리째 흔들리고 있다.

설계와 완제품 시장의 변화는 더 충격적이다. 톰스하드웨어(Tom's Hardware) 등 외신에 따르면, 화웨이의 2026년 AI 칩 매출은 120억 달러(약 17조 4900억 원)에 달할 것으로 보인다. 지난해보다 60% 이상 급성장한 수치다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 "중국 내 우리 점유율은 사실상 0%가 됐다"고 시인했다.

미국의 수출 제한 조치가 엔비디아의 손발을 묶은 사이, 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 시리즈가 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국 빅테크의 표준이 됐다. 지난 4월 공개된 중국의 거대언어모델(LLM) ‘딥시크(DeepSeek) V4’는 엔비디아의 쿠다(CUDA) 생태계가 아닌 화웨이의 독자 아키텍처에 맞춰 설계됐다. 소프트웨어와 하드웨어가 결합한 ‘중국형 AI 생태계’가 완성된 것이다.


이러한 흐름은 한국 반도체 기업들에 양날의 검이다. 단기적으로는 중국의 AI 가속기 양산에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수요가 유지되거나 늘어날 수 있다. 하지만 장기적으로는 심각한 위협이다.

화웨이는 이미 CXMT와 협력해 자체 HBM 칩 개발에 성공했다고 발표했다. 모건스탠리는 중국 AI 칩 시장 규모가 2030년 670억 달러(약 97조 6700억 원)까지 커질 것으로 전망하지만, 한국 기업의 몫은 중국산 기술력의 성장에 따라 급격히 줄어들 가능성이 크다.
투자자와 산업계가 주목해야 할 체크포인트는 세 가지다. 첫째, 에스윈 등 중국 소재 기업의 품질 및 가동률이다. 둘째, 화웨이의 차세대 AI 칩인 ‘어센드 950DT’의 출시와 이에 따른 중국 내 HBM 채택 비중 변화다. 마지막으로 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장 내 공급망 국산화 압박 수위다.

중국의 반도체 자립은 이제 구호가 아닌 실체가 됐다. '붉은 파도'가 레거시 공정에서 첨단 공정과 AI 생태계까지 집어삼키고 있다. 한국 반도체는 이제 중국이라는 거대 안방 시장을 잃을 준비를 하는 동시에, 전 세계 시장에서 더욱 강력해진 중국산 저가 공세에 맞설 압도적 기술 격차를 증명해야 하는 가혹한 시험대에 올랐다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com