PCB 시장 2035년 1500억 달러 돌파… ‘AI·EV’가 견인하는 전자산업의 혈맥

인공지능(AI) 열풍과 전기자동차(EV) 시장의 엄청난 성장에 힘입어 현대 전자산업의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 시장이 향후 10년 내 200조 원 규모를 넘어설 것이라는 분석이 나왔다.

현지 IT 전문매체인 타임스테크(TimesTech)는 11일(현지 시각) 시장조사기관 서비콘 컨설팅의 분석 보고서를 인용해 글로벌 PCB 시장이 고성능 연산장치와 스마트 모빌리티 수요에 힘입어 2035년까지 1500억 달러(약 220조8900억 원) 규모를 돌파할 것이라는 전망을 보도했다.


글로벌 PCB 시장은 지난해 기준 약 940억 달러(약 138조4244억 원) 수준으로 평가받았으나 향후 10년간 연평균 5% 수준의 안정된 성장세를 기록할 것으로 관측된다. 이렇게 가파른 우상향 곡선의 배경에는 단순한 가전제품을 넘어선 ‘첨단기술의 집약’이 자리 잡고 있다.

과거 저가형 단면·양면 기판 중심이었던 시장 구조는 이제 인공지능, 5G 통신, 자율주행 기술이 요구하는 고성능 기판 위주로 급격히 재편되는 추세다.
특히 대량의 데이터를 저지연으로 처리해야 하는 AI 서버와 데이터센터 확충은 고밀도 다층 기판(HDI)·고성능 패키지 기판 수요를 수직 상승시키고 있다.

EV 시장 확대 역시 강력한 추진 동력이다. 업계 관계자들은 "내연기관 차와 달리 전기차는 배터리관리시스템(BMS), 인포테인먼트, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 모든 영역에서 고도의 신뢰성을 갖춘 PCB를 요구한다"면서 이 분야가 향후 PCB 제조사들의 최대 격전지가 될 것으로 내다보고 있다.


지역별로는 중국·대만·한국·일본·인도가 포진한 아시아·태평양 지역이 전 세계 제조 허브로서 지위를 굳건히 유지하고 있다. 하지만 최근 글로벌 공급망 리스크가 부각되면서 북미와 유럽의 추격세도 만만치 않다.

특히 미국과 유럽 각국 정부가 주도하는 반도체·전자산업 보조금 정책은 PCB 산업의 '리쇼어링(제조업의 본국 회귀)' 현상을 부추기고 있다.
항공우주·방위산업·고성능컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 자국 내 생산기지를 확보하려는 움직임이 거세지면서 공급망의 지역별 분산화가 뚜렷해지고 있다.

국내 금융권의 한 분석가는 "삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등 고부가 제품군에 대규모 투자를 단행하는 이유도 이 같은 글로벌 수요 변화와 공급망 재편에 대응하기 위한 것"이라고 설명했다.


성장 가시성은 높지만 제조 현장의 과제도 산적해 있다. 구리(LME 기준) 등 주요 원자재 가격의 변동성 확대와 고난도 설계 요구에 따른 설비 투자비 증가가 수익성을 위협하는 요소로 지목된다.

아울러 전 세계적인 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 강화 기조에 따라 탄소배출 저감 공정과 납이 없는(Lead-free) 친환경 소재 사용이 선택이 아닌 필수 요건이 되었다. 이를 충족하지 못하는 기업은 글로벌 빅테크 기업들의 공급망에서 퇴출될 수 있다는 염려가 시장 안팎에서 흘러나오고 있다.

전문가들은 앞으로 6G 통신망의 태동과 웨어러블 의료기기 시장의 확산이 PCB 산업에 또 다른 기회를 제공할 것으로 보고 있다.

서비콘 컨설팅 측은 "미래 시장의 주도권은 혁신적인 소재 도입과 친환경 생산 역량 그리고 맞춤형 고사양 기판 대응 능력을 갖춘 기업이 가져가게 될 것"이라고 진단했다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com