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인텔 18A 반격에 삼성·SK 긴장… 내 계좌 지킬 반도체 틈새 수혜주

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인텔 18A 반격에 삼성·SK 긴장… 내 계좌 지킬 반도체 틈새 수혜주

CNBC 등 외신 종합, 파운드리 초기 수율 매달 개선되며 빅테크 협력 가능성 타진
차세대 CPU '노바 레이크' 샘플 출격에 PC 제조사 프리미엄 칩 강제 전환 압박
글로벌 공급난 속 high-end 기판·패널 등 한국 부품사 고부가 반전 기회
미국 반도체 기업 인텔이 외부 제조 사업인 파운드리 부활을 전격 선언하며 글로벌 반도체 시장의 지각변동을 예고했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
미국 반도체 기업 인텔이 외부 제조 사업인 파운드리 부활을 전격 선언하며 글로벌 반도체 시장의 지각변동을 예고했다. 이미지=제미나이3

미국 반도체 기업 인텔이 외부 제조 사업인 파운드리 부활을 전격 선언하며 글로벌 반도체 시장의 지각변동을 예고했다.

CNBC는 지난 18(현지시각) 보도를 통해 인텔 립부 탄 최고경영자(CEO)가 파운드리를 국가적 핵심 자산으로 규정하고 외부 고객사 유치에 강한 추진력을 얻고 있다고 전했다. 같은 날 IT 전문 매체 Wccftech19일 니혼게이지문(Nikkei Asia)도 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 샘플 출하 소식과 공급난에 따른 시장 압박 상황을 잇달아 타전했다. 핵심 칩 생산의 미국 내 내재화 가속화 움직임은 한국의 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 장기 경쟁력과 공급망 전략에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

달아나는 TSMC 잡나… 베일 벗은 인텔 '18A' 수율의 비밀


인텔의 이번 제조 역량 강화 선언은 과거의 기술 정체기를 벗어나 대만 TSMC와의 진검승부를 공식화했다는 점에서 의미가 크다. 인텔은 투자자들이 주목하던 첨단 18A(1.8나노급) 제조 공정의 수율이 매달 7%에서 8%씩 개선되는 성과를 거두었다고 밝혔다. 다만 이는 공정 셋업 초기 단계를 기준으로 한 개선 속도로, 상업적 대량 양산의 안정성은 아직 검증 단계를 거쳐야 한다는 게 전문가들의 중론이다.
이에 따라 인텔은 올해 하반기 외부 고객사들과 구체적인 계약 확정을 예고했으며, 월스트리트저널(WSJ) 등 주요 외신은 애플 등 빅테크 기업 대상의 초기 협력 및 테스트 가능성을 제기했다. 나아가 인텔은 차세대 14A 공정 도입 시기를 TSMC와 일치시키겠다는 목표를 밝히며 첨단 공정 주도권 탈환 의지를 굳혔다.

AMD 게이밍 신화 꺾는다… 52코어 '노바 레이크'의 기습


설계 부문에서도 인텔은 차세대 칩인 '노바 레이크' 엔지니어링 샘플 출하를 시작하며 시장 지배력 강화를 꾀한다. Wccftech 보고서에 따르면 코어 Ultra 시리즈 4로 명칭된 노바 레이크는 최대 52코어를 탑재하며, 내부 테스트 및 이론상 멀티코어 성능을 기존 제품 대비 최대 2배까지 끌어올리는 것을 목표로 한다. 특히 대용량 캐시 메모리 기술을 도입해 경쟁사인 AMD의 라이젠 3D V-캐시 제품군에 대응하고 게임 성능 향상을 정조준했다.

플랫폼 면에서는 LGA 1954 규격의 새 소켓과 Z990 메인보드 칩셋을 채택해 오는 하반기 출시를 앞두고 AMD의 젠6 아키텍처와 치열한 전면전을 벌일 예정이다.

"18A 칩 안 쓰면 물량 없다"… 인텔의 고사 작전에 흔들리는 PC 시장


그러나 이 같은 첨단화 행보의 이면에는 구형 공정의 심각한 병목 현상과 전방위 CPU 공급난이라는 시장 왜곡이 공존한다. 니혼게이지문 보도에 따르면 인텔은 범용 제품에 쓰이는 구형 '인텔 7' 공정의 공급 부족이 심화하자, 마진이 20% 이상 높은 서버와 산업용 PC에 물량을 우선 배정하고 있다.
대신 일반 PC 제조사들에는 18A 공정 기반의 최첨단 프리미엄 CPU 전환을 압박하는 상황이다. 에이수스(ASUS) 등 글로벌 PC 제조사들은 CPU 재고 부족 탓에 고육지책으로 완제품 설계를 변경하고 고부가 프리미엄 모델 출하에 우선순위를 지정하고 있다. 카운터포인트리서치 등 일부 글로벌 조사기관의 보수적 시나리오에 따르면, 이 같은 CPU 칩 부족 현상이 전반적인 부품 단가 상승을 유발해 올해 글로벌 PC 수요를 전년 대비 15% 이상 감소시킬 수 있다는 우려도 나온다.

"울며 겨자 먹기" 프리미엄 전환, 한국 고부가 부품사엔 반전 기회


한국 반도체 시장 전문가들은 인텔의 이러한 행보가 국내 기업들에 복합적인 착안점을 던진다고 진단한다. 거시적 관점에서는 미·중 지정학적 갈등 속에서 미국 중심의 첨단 반도체 공급망 내재화가 빨라져 삼성전자 파운드리 사업부의 입지가 좁아질 수 있다는 분석이 우세하다.

반면 단기적으로는 PC 제조사들이 인텔의 압박에 못 이겨 18A 기반 프리미엄 노트북 생산을 늘림에 따라, 완제품의 스펙 상향 릴레이가 가속화된다. 이에 따라 고부가가치 고다층 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이나 프리미엄 디스플레이(LTPO 패널), 고집적회로 기판을 공급하는 한국 부품 기업들의 평균판매단가(ASP)가 상승하는 반전 기회를 기대할 수 있다.

국내 반도체 대기업 협력사 관계자는 "인텔의 프리미엄 칩 강제 전환으로 노트북 부품 스펙이 동반 격상되면 고부가 패키징 소재와 고다층 기판을 공급하는 국내 강소기업들의 단기 마진이 오히려 크게 개선될 수 있는 흐름"이라고 귀띔했다.

국내 투자자와 전자 업계 관계자들이 향후 시장 흐름을 오판하지 않기 위해 당장 확인해야 할 지표는 세 가지다.

첫째, 인텔 파운드리의 외부 대형 고객사 실제 수주 물량이다. 애플 등 빅테크와의 테스트 수준을 넘어선 실제 양산 계약 규모를 확인해야 삼성전자 파운드리의 점유율 리스크 강도를 정확하게 측정할 수 있다.

둘째, 하반기 출시될 노바 레이크와 AMD 6의 실제 벤치마크 점수다. 양사의 실제 게이밍 연산 성능 격차는 향후 글로벌 PC 시장의 주도권 향방과 각 진영에 공급되는 한국산 메모리 칩 수요를 결정한다.

셋째, 프리미엄 PC 수요 확대에 따른 차세대 고성능 DDR5 가격 변동이다. 18A 프리미엄 칩 전환으로 차세대 CUDIMM 등 고부가 메모리 모듈 탑재가 필수적이므로 국내 메모리 기업의 출하량과 단가 추이를 반드시 주시해야 한다.

인텔이 촉발한 미·중 공급망 재편과 첨단 칩 강제 전환 압박 속에서, 기술 우위를 선점하려는 한국 반도체 생태계의 기민한 전략 변화가 시급한 시점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com