노트북 1.45만대 분량 몰빵의 부메랑… HBM 독점 축제 뒤에 숨은 '4단계 피크아웃'

배런스(Barron's)는 지난 29일(현지시각) 인공지능(AI) 서버 수요 폭발로 촉발된 메모리 반도체 공급 부족 사태가 개인용 컴퓨터(PC)와 스마트폰 등 완제품 가격 상승을 유발하며 소비자에게 비용 부담을 전가하는 국면에 진입했다고 보도했다. 엔비디아의 차세대 AI 서버 공급 확대로 글로벌 메모리 3사의 생산 능력이 고부가가치 제품에 집중되면서, 일반 레거시 제품 공급이 급감해 전방위적인 가격 인상이 일어나는 흐름이다.

현재 메모리 시장은 '용량'이 아닌 '대역폭' 중심으로 재편되며, 동일 웨이퍼가 HBM으로 전환될수록 범용 디램(DRAM) 공급은 구조적으로 감소하는 국면이다. 같은 생산능력이 AI용으로 이동하면서 소비자용 제품이 밀려나는 ‘수요 간 충돌’이 본격화된 것이다.


반도체 공급 부족의 파고는 소비자가 체감하는 완제품 시장을 먼저 타격했다. 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 서버 1대에 탑재되는 메모리 용량은 일반 노트북 1만 4500대 분량에 달한다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지 등 메모리 빅3가 고부가가치 제품인 HBM 생산에 설비를 올인하면서 모바일·PC용 디램 물량은 한계에 직면했다.
시장조사업체 IDC의 나빌라 포팔 연구원은 지난 29일 발표한 보고서에서 세계 스마트폰의 평균 판매 가격(ASP)이 지난해보다 100달러(약 15만 원)에서 550달러(약 82만 8800원)로 상승했다고 밝혔다. 이는 코로나19 특별 수요가 반영되었던 지난 2022~2024년 3개년 평균치인 300달러(약 45만 원)대 후반과 비교해도 40% 이상 치솟은 수준으로, 사실상 역대 최고점에 근접한 수치다.

공급 단가 상승을 버티지 못한 중저가 제품군이 먼저 무너지면서, 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 지난해 대비 14% 감소하며 역대 최대 하락 폭을 기록할 전망이다. IDC는 공급 부족 여파가 지속되는 오는 2027년에도 완제품 출하량 감소세가 이어질 것으로 추산했다.


PC와 비디오게임기 제조사 역시 마진 방어를 위해 가격을 올리거나 스펙을 낮추는 전략을 취하고 있다. 미국 PC 제조사 HP는 직전 분기 PC 부문 매출이 지난해 동기 대비 13% 증가했으나, 이는 추가 가격 인상을 우려한 고객의 선수요가 반영된 결과로 분석된다.

카렌 파크힐 HP 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표회에서 가격 변동성에 대응하기 위해 상대적으로 저렴한 부품을 혼용하는 ‘제품 재구성’을 추진하고 있다고 밝혔다. 가격을 유지하는 대신 메모리 용량을 줄이는 조치다. 브루스 브루사드 HP 임시 최고경영자(CEO)는 하반기 부품 비용 상승이 지속되면서 연간 PC 출하량이 10%대 후반의 감소율을 보일 것으로 내다봤다.

상대적으로 구매력이 낮은 게임기 업계의 타격은 더 크다. 소니그룹은 지난 3월 플레이스테이션5 가격을 출시가 대비 약 30% 오른 최대 150달러(약 22만 6000원) 인상했으며, 닌텐도 역시 신형 콘솔 기기 '스위치2'의 단가를 출시가 예측치 대비 50달러(약 7만 5300원) 높였다. PC 게임 플랫폼 스팀을 운영하는 밸브(Valve)의 휴대용 콘솔 ‘스팀덱’ 고사양 모델은 공급망 차질 여파로 기존 649달러(약 97만 8000원)에서 949달러(약 143만 원)로 출시가 대비 46.2% 폭등했다.

국내 반도체 업계와 전문가들은 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 가동 가능한 공급 물량이 모두 매진되었으며 오는 2027년 주문서까지 채워지는 단계라고 진단한다. 신규 설비 증설이 실제 양산으로 이어지는 시점이 오는 2027년 중순으로 예상되는 만큼, 단기적인 공급 유연성을 확보하기는 불가능한 상태다.

그러나 이러한 공급 절벽은 투자자에게 치명적인 '부메랑 리스크'를 예고한다. 업계 전문가들은 시장이 급격한 우하향 곡선을 그리는 4단계 피크아웃 시나리오를 경고한다.

1단계에서 메모리 단가 급등에 따른 완제품 가격 폭등이 소비 침체로 이어져 글로벌 IT 기기 출하량이 급감한다.

2단계에서는 판매 부진을 겪는 세트업체(OEM)의 창고에 재고가 쌓이며 메모리 반도체 신규 발주를 대폭 축소한다.

3단계에서는 현물 시장에 매물이 돌면서 디램 현물(Spot) 가격이 꺾이고, 이는 곧 반도체 제조사의 고정거래가격 협상력 약화로 이어진다. 과거 메모리 사이클에서도 동일하게 관찰된 전형적 전환 신호다.

4단계에서는 고수익을 지탱하던 가격 방어선이 무너지며 반도체 업황이 예상보다 빠르게 정점을 통과(피크아웃)한다.

업계에서는 여전히 빅테크의 AI 투자가 견고하지만, 완제품 가격 폭등으로 인한 전방 IT 산업 침체가 심화되면, 결국 범용 메모리 엔진이 꺼지면서 한국 반도체 기업들의 전체 실적 발목을 잡을 수 있다고 본다.


글로벌 메모리 쇼티지 국면에서 개인 투자자가 정점 통과 신호를 읽기 위해 추적해야 할 실전 지표는 다음과 같다.

첫째, 빅테크의 설비투자(CAPEX) 가이던스를 확인해야 한다. 마이크로소프트, 구글 등 하이퍼스케일러의 분기 실적 발표 내용 가운데 인프라 투자 전망치를 확인해 AI 수요의 한계 도달 시점을 읽어야 한다. 이는 각 사 IR 리포트를 보면 알 수 있다.

둘째, DXI(DRAMeXchange Index) 가격 지표도 중요한 변수다. 범용 디램의 고정거래가격과 현물 가격의 괴리율을 추적해야 한다. 특히 선행 지표인 현물가가 고정가보다 먼저 하락하는지 여부가 핵심이다. DXI 지수와 트렌드포스 공급망 데이터를 통해 확인할 수 있다.

셋째, 주요 세트업체의 재고 일수(Inventory Days)도 파악해야 한다. HP, 델(Dell), 레노버 등 글로벌 PC·모바일 선두 기업들의 분기별 부품 재고 일수가 평년 기준을 초과해 급증하는지 관찰해야 한다. 퀄컴·HP 등 전방 기업 분기 보고서에서 확인할 수 있다.

넷째, HBM 장기공급계약(LTA) 비중과 계약 유지력이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 물량 중 사전 물량 확보 계약 파기나 물량 조정 요청이 발생하는지 추적해야 한다. 국내 반도체 제조사 분기 공시 및 수주 잔고 통계를 보면 알 수 있다.

이번 호황은 AI가 만든 초과수요에 기반한 만큼, 전방 수요가 꺾이는 순간 메모리 업황 역시 예상보다 빠르게 방향을 바꿀 가능성이 크다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com