차세대 메모리 단가 폭등에 GPU 제동…SK하이닉스, 美 반도체 투자 속도 낸다

인공지능용 고대역폭메모리(HBM)로 제조사들의 역량이 쏠리면서 범용 디램(DRAM) 생산능력은 상대적으로 축소됐다. 반도체 가격 상승이 개인용 컴퓨터(PC)와 스마트폰 등 완제품 가격 인상으로 이어져 전체 물가를 밀어올리는 ‘칩플레이션’ 우려도 커지고 있다. 이 같은 시장 변동성과 공급 부족에 대응하기 위해 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만 달러(약 5조 7700억 원) 규모의 고도 패키징 시설 건설을 추진하며 현지 생산 거점 확보에 속도를 내고 있다.

반도체 업계는 HBM 생산라인 전환에 따른 범용 디램의 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다고 보고 있다. 미국 반도체 시장조사기관 지투데이터(Z2Data)는 최근 펴낸 2026년 보고서에서 2027년까지 반도체 공급 부족 현상이 정점에 이를 수 있으며 수급 불균형 여파가 2030년까지 장기화될 가능성도 제기된다고 분석했다.

최태원 SK그룹 회장은 제주도 포럼 브리핑에서 소비자 시장의 가격 저항선을 고려할 때 원가 상승 부담을 제어하고 칩플레이션을 방지하려면 생산능력 확대를 통한 공급 안정이 필수적이라고 설명했다. 이런 수급 리스크 속에서 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 인근에 38억7000만 달러를 투입하는 반도체 패키징 공장 건설 절차를 밟고 있다.

미국 인디애나 지역 매체 인디애나폴리스 비즈니스 저널(IBJ)은 18일 현지 부지 선정을 둘러싼 법적 불확실성이 여전히 해결해야 할 과제라고 지적했다. 2025년 5월 현지 시의회가 주거지를 중공업 용지로 변경하자 지역 주민들은 안전과 주거환경 저해를 이유로 용도변경 취소 소송을 제기했다.
미국 인디애나주 티피카누 순회법원은 SK하이닉스와 퍼듀 연구재단이 제출한 약식 기각 신청을 받아들이지 않았으며 2026년 12월 1일부터 3일까지 본안 심리를 진행하기로 일정을 확정했다. 주민 측의 공사 중단 가처분 신청 등 변수가 남아있으나 SK하이닉스는 최근 건물 구조물 건축 허가를 취득하고 시 당국의 인프라 개선 지원 속에 2028년 가동을 목표로 사업 추진을 이어가고 있다.

미국 연방정부의 보조금 지원 체계는 비교적 안정되게 유지되는 모양새다. IBJ는 공화당이 제시한 국내 정책 패키지가 반도체 제조업체에 대한 세액공제 혜택을 유지하거나 확대하는 방향을 담고 있다고 전했다. 현시점 기준으로는 제도 변화 리스크가 크지 않다는 게 반도체 업계의 전반적인 평가다. 이에 따라 SK하이닉스는 미국 반도체과학법(CHIPS Act)에 의거한 4억5800만 달러(약 6828억 원)의 보조금과 최대 5억7000만 달러(약 8498억 원) 규모의 대출 지원을 예정대로 확보할 수 있을 것으로 보인다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com