日 이비덴, 실적 상향에 주가 급등… 장중 2만 엔 돌파

일본 반도체 기판 대기업 이비덴이 차세대 기판 수요 호조에 힘입어 영업이익 전망치를 1270억 엔으로 상향 조정했다. 닛케이는 5일 이비덴 주가가 장중 급등세를 나타냈다고 보도했다.


이비덴은 IC 패키지 기판 수요가 당초 예상을 웃돌면서 실적 전망치를 대폭 끌어올렸다. 회사가 새로 제시한 연간 연결 영업이익 전망액은 1270억 엔이다. 이번 전망치는 기존 계획인 900억 엔 대비 대폭 늘어난 규모다. 이는 금융정보업체 QUICK이 집계한 전문가 예상 평균인 1038억 엔을 상회한다.

직전 분기 성과에서도 견조한 실적 개선이 확인됐다. 회사의 첫 분기 연결 영업이익은 268억 엔으로 집계됐다. 해당 영업이익은 전년 동기 대비 52% 늘어난 수준이다. 샌포드 C. 번스타인의 데이비드 다이 연구원은 엔비디아의 그래픽처리장치 루빈 양산이 매출을 이끌었다고 진단했다. 다이 연구원은 중앙처리장치 수요 호조 역시 실적을 뒷받침했다고 덧붙였다.

시장에서는 향후 고성장이 이어질 가능성에 주목한다. 중앙처리장치 수요가 회복되면 아지노모토 빌드업 필름 기판의 공급 부족이 나타날 수 있다는 분석이다. 미국 인텔의 최신 패키징 기술인 EMIB-T 도입이 확대되는 점도 긍정 요인이다.

전문가들은 신기술 확산이 오는 2028년 이후 제품 수요를 끌어올릴 것으로 내다봤다. 이번 주가 상승은 차세대 반도체 패키징 시장 내 이비덴의 경쟁력이 재평가된 결과로 평가된다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com