1년 새 5배 뛴 독일 D램값…애플 덮친 품귀에 삼성 협상력 뛴다

인공지능(AI) 열풍이 촉발한 메모리 품귀로 글로벌 D램 가격이 1년 새 5배 가까이 폭등한 가운데, 부품난 여파가 애플의 차세대 완제품 조립라인까지 멈춰 세웠다. 정보기술 매체 Wccftech는 16일(현지시각) 독일 시장의 DDR5 가격지수가 486%까지 치솟으며 스마트폰과 PC 등 IT 완제품의 원가 부담을 가중시키고 있다고 보도했다.

부품 수급난으로 TSMC가 10억 달러(약 1조 4185억 원) 규모의 아이폰18 프로세서 웨이퍼를 완성하고도 패키징을 멈추면서, 대체 공급 능력을 쥔 삼성전자와 SK하이닉스의 협상력이 급부상하고 있다.


글로벌 메모리 품귀는 완제품 부품 가격 폭등으로 이어졌다. 독일 가격 비교 플랫폼 가이할스 자료에 따르면 DDR5 가격지수는 2025년 7월 기준과 비교해 1년 만에 약 4.9배 올랐다.
32기가바이트(GB), 48GB, 64GB 등 고용량 모듈 가격이 일제히 두 자릿수 상승률을 보였다. 부품 단가 상승 압박은 PC와 그래픽카드를 넘어 스마트폰을 포함한 IT 제조 전반으로 번지는 양상이다.


반도체 분석가 팀 쿨판의 분석 등에 따르면 TSMC 시설에 묶인 A20 프로 프로세서 웨이퍼와 C2 칩 자산 규모는 약 10억 달러(약 1조 4185억 원)에 달한다.

이번 공정 정체는 차세대 칩의 복합 구조 탓에 일어났다. TSMC는 첨단 2나노미터 공정으로 만든 A20 프로 칩에 프로세서와 D램을 하나로 묶는 '웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM)' 방식을 쓴다.

이 공정은 두 핵심 부품이 조립 라인에 동시에 들어와야 완제품을 낸다. D램 납품 일정이 늦어지면서 완성된 프로세서 웨이퍼마저 창고에 보관되는 상태다. 애플은 모바일 D램을 주로 미국 마이크론에서 받아왔으나, 마이크론은 서버용 메모리 폭증으로 2027년 치 생산 물량까지 이미 계약을 마쳤다.

부품 조달 차질로 신제품 출하량 감소 우려도 커졌다. 아이폰18의 수명 주기 전체 생산량은 약 2억 대로 예상된다. 2025년 아이폰17 생산 실적인 2억 4500만 대보다 4500만 대가량 적은 수치다.

애플은 공급선 다변화를 위해 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 진입을 타진하고 있다. 미국 정부의 무역 제재 검토와 특별 승인 절차가 걸림돌이다.

규제 리스크로 중국 우회로가 막히면서 시장의 대안은 한국 반도체 기업으로 좁혀진다. 대량 양산 능력과 첨단 공정을 확보한 삼성전자와 SK하이닉스가 하반기 모바일 D램 공급 협상에서 한층 우세한 고지를 차지할 전망이다.

애플의 완제품 생산 차질은 AI 인프라 확장이 모바일 공급망을 흔드는 신호탄으로 읽힌다. 하반기 부품 가격 현실화에 따른 스마트폰 출고가 인상 여부와 한국 메모리 기업들의 실적 개선 폭이 핵심 관전 포인트다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com