AI 수요가 앞당긴 1조 달러… 세미콘 웨스트서 2조 달러 해법 모색

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2026년 8월 27일(현지시각) 공식 발표를 통해 글로벌 반도체 산업 연간 매출이 당초 예상보다 4년 앞당겨 1조 달러(약 1380조 원)를 넘어섰다고 발표했다.

SEMI는 이번 성과를 바탕으로 10월 13일부터 15일까지 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 세미콘 웨스트 2026을 열고 2조 달러(약 2760조 원) 시대를 향한 기술 협력 과제를 논의한다. 인공지능(AI) 인프라 증설에 따른 반도체 수요 확대는 한국 첨단 패키징과 메모리 소재·부품·장비 공급망의 북미 진출 속도를 가르는 핵심 변수가 될 전망이다.


SEMI는 글로벌 반도체 산업의 1조 달러 달성을 기념하고 차세대 성장 축을 모색하기 위한 세미콘 웨스트 2026 프로그램을 확정했다. 조 스토쿠나스 SEMI 아메리카 사장은 당초 예상보다 약 4년 앞서 연간 매출 1조 달러 이정표를 달성한 것은 반도체 수요 성장을 입증한다며 2026년 프로그램은 이 성과를 기념하는 동시에 2조 달러 이후의 미래를 준비하는 자리가 될 것이라고 밝혔다.
행사 개막과 함께 열리는 최고경영자(CEO) 서밋에는 산업계와 정부 주요 인사가 대거 참여한다. 사신 가지 시놉시스 사장 겸 CEO, 데이비드 자진카 브룩스 오토메이션 CEO, 토마스 손더맨 스카이워터 테크놀로지 사장이 무대에 오른다.

티모시 코스타 엔비디아 부사장과 라리타 이마네니 인텔 부사장도 차세대 컴퓨팅 전략을 발표한다. 정부 측에서는 빌 프라우엔호퍼 미국 상무부 반도체 투자·혁신 실행이사와 제이콥 헬버그 국무부 경제차관 등이 참석해 정책 지원 방향을 전달한다.


행사 기간에는 통상 환경, AI 기반 첨단 제조, 공급망 회복력을 다루는 전문 패널 세션이 이어진다. 10월 14일 열리는 불스 앤 베어스 세션에서는 스테이시 래스건 번스타인 리서치 전무이사와 C.J. 뮤즈 캔터 피츠제럴드 선임전무이사 등이 참석해 AI 수요 가속에 따른 반도체 설비투자 기회와 위험을 점검한다. 시장 전문가들은 자본 조달 비용과 생산능력 확장의 지속 가능성을 집중 분석할 계획이다.

협회 측은 올해 전시 공간이 조기 매진됐으며 수만 명의 글로벌 참관객이 방문할 것으로 예상했다. 한편 SEMI는 2027년부터 행사 개최지를 캘리포니아주 샌프란시스코에서 애리조나주 피닉스 컨벤션 센터로 이전한다. 2027년 행사는 3월 30일부터 4월 1일까지 열리며, 협회는 2029년까지 피닉스에서 행사를 이어간다는 방침이다.

SEMI가 제시한 연 매출 2조 달러 로드맵의 핵심 축은 AI 연산 가속을 위한 첨단 패키징과 제조 인프라 확충이다. 북미 중심의 반도체 제조 생태계 재편은 한국 고대역폭 메모리(HBM) 제조사와 후공정 검사·장비 기업의 글로벌 가치사슬 직결 여부를 가늠하는 시험대다.

이번 행사에서 첨단 패키징 및 이종 집적(APHI) 서밋과 차세대 기판 기술이 핵심 의제로 다뤄지는 만큼 2.5차원과 3차원 패키징 장비 분야의 기술 정합성 확보가 요구된다.

다만 북미 현지 팹 건설 지연이나 설비투자 속도 조절이 발생할 경우 공급망 진입 시점은 늦춰질 수 있다. 미국 정부의 보조금 집행 속도와 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 지속 여부가 변수로 작용한다. 반면 북미 파운드리 팹 완공에 맞춰 차세대 칩 패키징 양산이 본격화하면 장비 공급 계약 규모는 확대될 수 있다.

이번 행사는 10월 12일 사전 시장 심포지엄을 시작으로 글로벌 반도체 기술의 상용화 경로를 점검한다. 향후 핵심 변수는 미국 상무부의 투자 기조와 빅테크 기업들의 차세대 칩 패키징 규격 채택 일정이다. 한국 기업들의 북미 제조 인프라 공급망 지분 확보 여부는 이 규격 정합성 입증 속도에 따라 결정될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com