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AI 메모리 품귀 심화에 삼성·엔비디아 초장기 공급망 확보

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AI 메모리 품귀 심화에 삼성·엔비디아 초장기 공급망 확보

- 트렌드포스, HBM3E 현물가 2100달러 형성·장기계약가 대비 최대 5배 수준 보도
- 한국 7월 D램 수출액 단가 급등 힘입어 135억 달러 기록… 엔비디아 약정 2790억 달러
- 삼성전자 2031년 생산능력 70% LTA 할당 추진… 안정성 확보 속 기회비용 공존
삼성전자가 2031년까지 전체 메모리 생산능력의 최대 70% 수준을 장기공급계약(LTA) 물량으로 할당하는 방안을 추진하며 AI 메모리 공급망 잠금에 들어갔다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
삼성전자가 2031년까지 전체 메모리 생산능력의 최대 70% 수준을 장기공급계약(LTA) 물량으로 할당하는 방안을 추진하며 AI 메모리 공급망 잠금에 들어갔다. 이미지=제미나이3

삼성전자가 2031년까지 전체 메모리 생산능력의 최대 70% 수준을 장기공급계약(LTA) 물량으로 할당하는 방안을 추진하며 AI 메모리 공급망 잠금에 들어갔다.

트렌드포스는 202691(현지시각) 36GB HBM3E 현물 가격이 장기계약 단가 대비 4~5배 수준인 2100달러(2887500) 선에 형성됐다고 보도했다. 급격한 공급 부족 속에서 맺는 초장기 계약은 실적 안정성을 확보하는 방패가 되지만, 현물가 급등기 초과 이익을 제한하는 요인으로도 작용한다.

수급 불균형 심화와 현물 가격 급등세


인공지능 서비스 기업들의 메모리 선점 경쟁이 격화하면서 유통 시장의 미계약 물량이 빠르게 줄어들고 있다. 트렌드포스는 36GB HBM3E 제품의 현물 가격은 약 2100달러(2887500) 선에 형성된 것으로 보도했다.
이는 통상 50~70만 원(363~509달러) 선에 머무는 장기공급계약 단가와 비교해 4배에서 5배 높은 수준이다. 아울러 양산을 준비하는 16HBM4 제품 현물 가격도 약 3500달러(4812500) 선에 거래될 것으로 관측된다.

빅테크 기업들의 장기 조달 수요도 크게 늘어나는 추세다. 톰스하드웨어 보도를 보면 엔비디아의 공급·생산능력 전반에 걸친 장기 구매 약정 규모는 회계연도 20271분기 1190억 달러(1636250억 원)에서 2분기 2790억 달러(3836250억 원)로 두 배 넘게 증가했다. 엔비디아 측은 해당 약정의 증가분이 주로 메모리 조달과 관련된다고 설명했다.

수출 단가 상승과 제조사 재고 자산 변화


현물 시장의 가격 상승세는 한국 메모리 반도체 수출 통계에서도 확인된다. 한국무역협회가 2026831일 발표한 자료에 따르면 한국의 7월 고성능 D램 수출 물량은 지난 5월 약 68179만 개에서 59174만 개로 두 달 사이 13.2% 줄었다.

반면 같은 기간 수출 금액은 1143000만 달러(157162억 원)에서 1355000만 달러(186312억 원)18.5% 늘어났다. 평균 수출 단가가 16.76달러(23045)에서 22.90달러(31487)36.6% 급등한 결과다.

장기계약 확대는 한국 반도체 제조사들의 재고 자산 구성도 바꿨다. 딜사이트에 따르면 삼성전자의 2026년 상반기 반도체 재고 자산은 지난해 말보다 32% 늘어난 38600억 원이다. 가공 단계에 있는 재공품(WIP) 재고는 35% 늘어난 297100억 원을 기록했다. SK하이닉스 역시 상반기 전체 재고 자산이 26% 증가한 179900억 원, 재공품 재고는 20% 늘어난 11800억 원으로 집계됐다.

업계는 이를 판매 부진에 따른 재고 축적이 아니라, 체결된 장기계약 물량 공급과 원자재 선확보 과정에서 발생한 생산 활동의 결과로 파악한다.

초장기 계약 확대에 따른 산업 파급과 득실


글로벌 클라우드 서비스 제공사들이 메모리 품귀에 대응해 초장기 계약을 늘리면서 한국 반도체 가치사슬 전반에 실적 방어와 기회비용이라는 상반된 영향이 나타나고 있다.

원인 측면에서는 빅테크의 장기 구매 약정 확대와 트렌드포스가 제시한 3분기 서버 D램 계약 가격의 13~18% 상승 전망이 시장을 이끈다. 경로 측면에서는 삼성전자가 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객사를 상대로 2031년까지 전체 메모리 생산능력의 약 70%를 배정하는 공급망을 가동한다.

규모 측면에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 상반기 재공품 재고가 각각 297100억 원, 11800억 원으로 늘어나며 생산 투입이 지속되고 있다. 단기적으로는 타이트한 D램 수급 덕분에 고정 거래 가격이 오르며 실적 개선 흐름이 이어질 수 있다. 반면 중장기적으로 생산능력의 70%를 고정형 계약으로 묶어둘 경우 현물 가격 폭등기에 발생할 수 있는 초과 마진 획득 기회는 제한된다.

관건은 향후 글로벌 AI 인프라 투자 속도와 주요 제조사의 증설 설비 가동 시점이다. 글로벌 데이터센터 투자가 둔화하거나 2027년을 기점으로 증설 라인의 양산이 본격화해 공급 부족이 해소되면 장기계약의 단가 방어 효과와 수익 구조 역시 새로운 균형점을 찾게 된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com