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"단기 이익 대신 기술 독립 택했다"… 화웨이, 매출의 25% R&D에 쏟아부어

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"단기 이익 대신 기술 독립 택했다"… 화웨이, 매출의 25% R&D에 쏟아부어

상반기 매출 4678억 위안으로 9.55% 증가… 스마트폰 1위 탈환·AI 칩 수요 폭증
R&D 비용 전년 대비 25% 급증하며 순익은 238억 위안으로 36% 급감… 2년 연속 감소
어센드 AI 칩 中 서버 점유율 80%… 로직폴딩 아키텍처 기반 '기린 2026' 출시 임박
화웨이 로고. 사진=로이터이미지 확대보기
화웨이 로고. 사진=로이터

미국의 고강도 첨단 기술 수출 통제에 직면한 중국 최대 통신·IT 기업 화웨이(Huawei)가 올 상반기 전체 매출의 4분의 1 이상을 연구개발(R&D)에 쏟아부으며 단기 실적보다 장기적인 '반도체·기술 독립'을 우선시하는 승부수를 던졌다.

스마트폰 출하량의 가파른 반등과 인공지능(AI) 프로세서 수요 폭증에 힘입어 상반기 매출은 견고한 성장세를 이어갔으나, R&D 지출 급증과 메모리 반도체 등 핵심 부품 원가 상승 여파로 상반기 순이익은 36% 급감했다.

9월 1일(현지시각) 홍콩 영자 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 화웨이가 상하이 청산소(Shanghai Clearing House)를 통해 공시한 2026년 상반기 재무 실적 보고서에서 상반기 R&D 지출액은 전년 동기 대비 25% 증가한 1,214억 위안(약 24조 8,000억 원)에 달했다. 이는 상반기 전체 매출의 25.9%에 이르는 막대한 규모다.

공격적인 R&D 투자 확대와 부품 비용 부담으로 화웨이의 상반기 순이익은 전년 동기(372억 위안) 대비 36% 급감한 238억 위안(약 4조 8,620억 원)으로 집계됐다. 이로써 화웨이는 2년 연속 상반기 순이익 감소세를 기록했다.

스마트폰 中 시장 1위 탈환… 부품가 급등에도 '단독 성장'


대규모 R&D 투자 지출 속에서도 외형 성장은 두드러졌다.

화웨이의 상반기 매출은 전년 동기(4,270억 위안) 대비 9.55% 증가한 4,678억 위안(약 95조 5,700억 원)을 기록했다.

글로벌 시장조사업체 IDC에 따르면, 화웨이는 2분기 중국 스마트폰 시장에서 출하량이 19.4% 급증하며 점유율 22.6%로 단독 1위를 질주했다. 오포, 비보, 샤오미, 아너 등 주요 경쟁사들이 출하량 감소를 겪은 가운데, 중국 스마트폰 상위 10대 제조사 중 분기별 플러스 성장을 기록한 곳은 화웨이가 유일했다.

다만 글로벌 메모리 가격 폭등은 수익성에 큰 부담으로 작용하고 있다.
위청둥(Richard Yu) 화웨이 소비자사업그룹 회장은 최근 신제품 행사에서 "D램과 낸드플래시 등 메모리 칩 원가가 급등하면서 스마트폰 출하 가격 전반의 인상이 불가피한 상황이며, 그렇지 않으면 제조사들이 역마진(손실)을 보고 판매해야 하는 한계에 도달했다"고 경고했다.

딥시크·아이플라이텍 채택 러시… '어센드 AI 칩' 점유율 80% 장악


화웨이의 실적을 견인한 또 다른 축은 독자 AI 가속기인 '어센드(Ascend)' 시리즈다.

미국의 대중국 AI 칩 수출 통제로 엔비디아(NVIDIA)의 고성능 GPU 도입이 차단되자, 딥시크(DeepSeek), 지푸AI(Zhipu AI), 아이플라이텍(iFlyTek) 등 중국 주요 생성형 AI 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 거대언어모델(LLM) 학습과 추론에 대거 채택하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 화웨이를 필두로 한 중국 토종 반도체 기업들이 올해 중국 내 AI 서버 시장의 약 80%를 독점 장악하며 엔비디아의 빈자리를 완전히 대체할 것으로 전망했다.

극자외선(EUV) 없이 1.4나노 성능 구현… '기린 2026' 출격 대기


화웨이의 대규모 R&D 자금은 미국의 제재를 우회해 첨단 미세공정 한계를 극복하는 차세대 반도체 설계 및 패키징 기술에 집중 투입되고 있다.

화웨이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 멀티 패터닝과 3D 칩 적층을 결합해 2031년까지 1.4나노미터(nm)급 고성능 연산 성능을 달성할 수 있는 독자 확장 법칙과 신규 아키텍처를 수립했다.

반도체 업계는 화웨이의 독자 '로직폴딩(LogicFolding)' 아키텍처를 적용한 차세대 모바일 프로세서 '기린(Kirin) 2026'에 주목하고 있다. 이 칩셋은 올가을 공개될 예정인 플래그십 플립·폴더블 스마트폰인 차기 메이트(Mate) 시리즈에 전격 탑재되어 애플과의 프리미엄 폰 진검승부를 이끌 예정이다.

화웨이의 상반기 '수익 희생형 R&D 총력전'은, 향후 ‘미국의 포괄적 반도체 통제 속에서 단기 재무 성과를 내주는 대신 독자 칩셋·OS·AI 풀스택 생태계의 완전한 자립화를 달성하려는 국가대표 테크 기업의 정면 돌파 전략’을 여실히 보여주는 핵심 지표로 작용할 전망이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com