인텔 14A, 2027년 월 6000장 전망…18A 수율 80% 관측

인텔의 차세대 1.4나노급 파운드리 공정인 14A 생산능력이 2027년 월 웨이퍼 6000장 수준에서 시작해 2028년에는 월 2만4000장으로 확대될 것이라는 전망이 나왔다.

현재 양산 중인 18A 공정에서는 노트북용 팬서레이크의 수율이 약 80%에 도달했다는 관측도 제기됐다.

다만 80%는 인텔이 공식적으로 공개한 수치가 아니라 증권사 애널리스트의 추정치이며 어떤 제품과 생산라인, 검사단계를 기준으로 측정했는지도 공개되지 않았다. 이를 인텔 18A 전체의 수율이나 완제품 중앙처리장치(CPU)의 양품 비율로 단정해서는 안 된다는 지적이 나온다.

IT 전문매체 Wccftech는 GF증권 제프 푸 애널리스트의 인텔 중간점검 자료를 인용해 인텔 14A와 18A 공정의 진행 상황을 16일(이하 현지시각) 이같이 보도했다.
일본의 IT·과학 뉴스 사이트 제노스펙트럼도 이 자료를 분석하면서 18A의 80% 수율 추정치가 공정 안정화가 진전되고 있음을 시사하지만 측정 기준이 공개되지 않은 만큼 수치의 범위를 명확히 구분해야 한다고 전했다.

◇14A 월 6000장→2만4000장 전망

푸 애널리스트는 인텔 14A 공정의 월 생산능력이 2027년 약 6000장에 이르고 2028년에는 약 2만4000장으로 확대될 것으로 예상했다.

1년 사이 생산규모가 네 배로 늘어나는 셈이다.

14A는 인텔이 18A와 개선형 18A-P 다음으로 준비하는 차세대 최첨단 파운드리 공정이다.
인텔은 14A를 처음부터 외부 파운드리 고객을 염두에 두고 개발하고 있다.

인텔의 공식 계획에 따르면 14A는 2027년 하반기 자체 제품을 대상으로 리스크 생산에 들어간 뒤 2028년 대량 양산에 돌입할 예정이다.

따라서 푸가 제시한 2027년 월 6000장 전망은 본격적인 대량 양산 이전 초기 생산단계의 규모를 가늠할 수 있는 수치다.

인텔은 올해 2분기 14A 개발 완료를 위한 투자를 확정했으며 자체 제품 여러 종을 이 공정으로 설계하고 있다.

잠재적인 대형 외부 고객들이 14A를 평가할 수 있도록 성능과 설계 관련 목표를 맞추는 작업도 진행하고 있다고 밝혔다.

다만 실제 생산시설 확대 속도와 규모는 외부 고객으로부터 어느 정도의 확정 물량을 확보하느냐에 따라 결정된다.

인텔은 14A가 막대한 자본을 필요로 하기 때문에 자체 제품뿐 아니라 의미 있는 규모의 외부 파운드리 고객을 확보해야 경제성을 갖출 수 있다는 입장이다.

◇팬서레이크 18A 수율 80% 추정

푸 애널리스트는 현재 팬서레이크에 적용되는 인텔 18A의 수율을 약 80%로 추정했다.

수율은 웨이퍼에서 정상적으로 사용할 수 있는 반도체를 얼마나 확보하는지를 나타내는 핵심 생산성 지표다.

수율이 높아지면 같은 웨이퍼에서 판매 가능한 칩을 더 많이 확보할 수 있어 일반적으로 칩당 제조원가가 낮아진다.

팬서레이크는 인텔 18A를 적용한 대표적인 PC용 프로세서로 코어 울트라 시리즈3라는 이름으로 판매되고 있다.

인텔은 이미 18A를 이용한 팬서레이크 일부 제품을 대량생산하고 있다.

올해 2분기에는 ASML의 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 장비를 이용하는 일부 팬서레이크 생산도 대량 양산 단계에 들어갔다.

인텔은 2분기 실적 발표에서 공장 수율 개선과 생산주기 단축으로 실제 생산량이 예상치를 웃돌았다고 밝혔다.

이는 18A 생산 안정성이 개선되는 방향과 부합한다.

그러나 인텔은 18A의 절대 수율을 공식적으로 공개하지 않았다.

◇‘80%’를 18A 전체 수율로 보면 안 돼

제노스펙트럼은 푸 애널리스트가 제시한 80%라는 수치의 의미를 확대해석해서는 안 된다고 지적했다.

푸의 자료에는 ‘18A·팬서레이크’와 올해 2분기라는 범위는 제시됐지만 어떤 팬서레이크 제품을 평가했는지, 미국 애리조나주 팹52와 오리건 개발라인의 수치를 어떤 방식으로 반영했는지는 공개되지 않았다.

웨이퍼 투입 시기와 검사한 반도체 수, 평가기간 역시 알 수 없다.

무엇을 양품으로 정의했는지도 중요하다.

반도체 회로가 정상 작동하는지를 기준으로 하는 기능 수율과 전압·동작주파수·전력소비 등이 제품 규격을 충족하는지를 따지는 수율은 다르다.

작동 가능한 반도체라도 성능에 따라 고급형과 보급형 제품으로 분류해 판매할 수 있다.

팬서레이크는 여러 개의 타일을 결합해 만드는 제품이기 때문에 18A로 제조한 컴퓨트 타일의 수율과 최종 CPU 완제품의 수율도 같지 않다.

이에 따라 80%가 컴퓨트 타일의 기능 수율인지 실제 판매 가능한 다이의 비율인지에 따라 제조원가에 대한 의미가 달라진다.

앞서 다른 자료에서 18A 수율로 65% 또는 85%라는 숫자가 거론되기도 했지만 이들 수치가 같은 공장과 같은 제품, 같은 검사단계를 기준으로 산출됐다는 근거도 없다.

따라서 이를 순서대로 나열해 65%에서 80% 또는 85%로 개선됐다고 단순 비교하는 것도 적절하지 않다.

◇18A 다음 시험대는 대형 서버칩

인텔 18A의 경쟁력을 보다 정확히 판단하려면 팬서레이크보다 큰 반도체에서도 안정적인 생산성을 입증해야 한다.

인텔은 18A를 이용한 첫 서버용 제품인 제온6+를 올해 출시했다.

개선 공정인 18A-P도 지난 6월 리스크 생산에 들어갔다.

18A-P는 기존 18A와 비교해 같은 소비전력에서 성능을 9% 높이거나 같은 성능에서 전력소비를 18% 줄이는 것을 목표로 한다.

다만 이는 성능과 전력효율에 관한 수치이며 수율을 의미하지 않는다.

같은 18A 계열 공정이라도 칩의 면적과 설계가 달라지면 수율은 달라질 수 있다.

결국 팬서레이크에서 나온 80% 추정치를 대형 서버 CPU나 18A-P 제품에 그대로 적용할 수는 없다.

인텔이 외부 파운드리 고객의 실제 제품까지 안정적으로 양산해야 자체 제품 설계나 제품 등급 분류 방식에 영향을 받지 않고 18A의 제조 경쟁력을 평가할 수 있게 된다.

◇엔비디아와 CPU 협력 가능성도 거론

푸 애널리스트는 인텔과 엔비디아가 PC용 CPU 분야에서 협력할 가능성도 제기했다.

그는 엔비디아의 차세대 ‘로사 페인먼’ 플랫폼 가운데 일부에 인텔 CPU가 사용될 가능성이 있다고 전망했다.

다만 이는 인텔이나 엔비디아가 공식 발표한 협력계획은 아니다.

기존 보도에서는 엔비디아의 차세대 CPU가 TSMC 2나노 또는 1.6나노급 공정을 이용할 가능성이 거론돼왔다.

푸는 또 에이전틱 인공지능(AI) 기능 확산이 서버 CPU 수요 증가로 이어질 수 있어 인텔에 긍정적인 환경을 만들 수 있다고 분석했다.

인텔 파운드리의 장기적인 시험대는 결국 18A에서 실제 양산성과 수익성을 높이는 동시에 14A에서 충분한 외부 고객과 생산물량을 확보할 수 있느냐에 달려 있다.

Wccftech가 전한 월 6000장과 2만4000장이라는 14A 생산능력 전망은 인텔의 차세대 공정 확대 규모를 구체적으로 보여주는 수치지만 아직 애널리스트 전망이다.

마찬가지로 18A 수율 80%도 공정 개선의 긍정적인 신호로 볼 수 있으나 인텔의 공식 검증 수치로 받아들이기에는 공개된 정보가 충분하지 않다는 지적이다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com