15만 명 빈자리 채울 길 없는데…美 공장 문 여는 삼성·SK하이닉스 속사정

미국 반도체 제조 시설 확충 과정에서 2030년까지 최대 15만 7000명에 이르는 전문인력 공백이 발생한다는 분석이 나왔다.

IT 전문 매체 톰스하드웨어는 2026년 9월 18일(현지시각) 맥킨지와 SEMI재단 조사를 인용한 CNBC 보도를 바탕으로 미국 팹 가동에 필요한 기술 인력 공급난을 보도했다. 미국 테일러 공장과 웨스트라파예트 패키징 시설을 추진하는 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 전문인력 채용 경쟁이라는 구조적 벽에 맞닥뜨렸다.


인력 부족 문제는 미국 내 생산 거점을 구축하는 반도체 제조사 전반의 과제로 떠올랐다. 존 테일러 삼성전자 반도체 부문 부사장은 파이프라인에 기술 인력이 충분하지 않다며, 모든 기업이 동일한 인재를 필요로 해 시간과 싸우는 상황이라고 설명했다.
미국 정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원금과 연계해 19개 주 50개 이상의 2년제 커뮤니티 칼리지에서 맞춤형 테크니션 육성 과정을 가동하고 있다. 애리조나주 마리코파 칼리지 등 주요 거점을 중심으로 단기 실무 과정을 통해 기술 인력을 양성 중이며, 이를 통해 2030년까지 반도체 현장에 공급될 신규 기술 인력은 약 3만 1000명 규모로 추산된다. 다만 현장 필요 인력 7만 3000명 중 절반 수준에 머물러 공급 공백 해소에는 시간이 걸릴 전망이다.

맥킨지 보고서에 따르면 미국 공학 전공 졸업생 가운데 반도체 산업으로 진입하는 비중은 3%에 불과하다. 이로 인해 미국 반도체 기업 73%가 기술 인력 채용에 어려움을 겪고 있다. 광범위한 테크 산업에서는 올해 6월까지 4만 개가 넘는 일자리가 줄어들었으나 반도체 제조 분야는 정반대로 구인난에 직면했다.


미국 현지 팹 증설은 일정에 따라 단계별로 전개되고 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장에서 2026년 위험 생산에 착수했다. 해당 팹은 월 5만 장 규모의 웨이퍼 가공과 3500명 고용 창출을 목표로 설정했다.

임금 체계 한계도 인재 확보를 가로막는 요인이다. SEMI재단 집계에 따르면 미국 반도체 공장 기술직 연봉은 12만 7000달러(약 1억 7640만 원)에서 18만 7000달러(약 2억 5974만 원) 사이다. 고참급 인력은 23만 8000달러(약 3억 3058만 원) 이상을 받는다.

미국 내에서는 경쟁력 있는 수준이지만, 한국 본사가 지급해온 성과급 규모와 비교하면 격차가 존재해 글로벌 인재를 지속해서 끌어들이기에는 한계가 있다는 평가가 나온다.

미국 현지의 전문인력 부족은 한국 반도체 기업의 투자 집행 효율과 가동률 안정화에 직접 영향을 미친다.

삼성전자는 테일러 공장에 첨단 파운드리 생산 라인을 가동해 북미 고객사를 확보할 계획이다. 그러나 생산 장비를 다룰 숙련 엔지니어와 공급망 기술 인력 유입이 지체되면 시험 생산에서 대량 양산으로 전환하는 속도가 둔화할 수 있다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라파예트에 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 생산 기지를 짓고 있어 고난도 패키징 기술자 확보가 필수 과제로 꼽힌다.

가동 초기 단계에서는 현지 대학 협력 프로그램과 장학금 지원으로 기술 인력을 확보하며 수율 안정에 집중해야 한다. 인력 수급 불균형이 이어지면 현지 양산 확대 속도가 늦춰져 제조 원가 부담이 커질 수 있다.

다만 주요 공과대학의 반도체 전문 학위 이수자가 조기에 현장으로 배출되고 연방 정부 지원책이 적기에 맞물린다면 이 같은 생산 차질 경로는 완화될 수 있다. 향후 각 사 공장의 초기 가동 수율 달성 여부와 기술 인력 이탈률 추이가 현지 공장 정상화 속도를 가를 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com