빅테크 줄 세운 TSMC의 질주…삼성 파운드리 틈새 찾기 계속

대만 TSMC가 2026년 3분기 인공지능 관련 반도체 매출 비중 45%를 기록하며 전년 동기 32%에서 13%포인트 급증한 실적을 냈다.

미국 기술 전문지 이머전트는 2026년 10월 25일(현지시각) 엔비디아와 애플 등의 가속기 생산 주문이 2028년까지 밀려들면서 TSMC가 2030년까지 연평균 최대 22% 성장을 이어갈 것으로 보도했다.

글로벌 빅테크의 연산 칩 발주가 대만으로 쏠리는 가운데, 삼성전자 파운드리는 선단 공정 수율 안정화와 차세대 고객사 유치에 주력하고 있다.


인공지능 인프라 구축이 본격화하면서 고성능 반도체 주문이 TSMC로 몰리고 있다.
이머전트에 따르면 TSMC 3분기 실적에서 인공지능 관련 칩 매출은 전체의 약 45%를 차지했다. 1년 전 기록한 32%를 크게 뛰어넘은 수치다.

엔비디아와 AMD, 애플은 차세대 인공지능 가속기 생산 물량을 오는 2028년까지 TSMC에 사전 배정해 뒀다. 오픈AI와 앤트로픽, 구글 딥마인드가 개발한 대형 언어모델 연산 칩도 대만 공장에서 전량 제조된다.

회로 선폭 7나노미터 미만 최선단 공정 시장에 TSMC 점유율은 90%를 웃돈다. 이미 양산 단계인 3나노미터 공정과 도입을 앞둔 2나노미터 기술력이 빅테크 발주를 끌어당기는 배경이다.


시장 분석가들은 TSMC의 연간 매출 성장률이 오는 2030년까지 18~22%에 달할 것으로 내다봤다. 반도체 시장 전체의 연평균 예상 성장률인 8~12%를 두 배 가까이 앞서는 흐름이다.
현재 52% 수준인 TSMC의 매출총이익률은 2028년까지 55~57% 범위로 확대될 가능성이 크다. 독보적인 기술력이 가격 협상력으로 직결된 결과다.

시장 분석가들은 인공지능 반도체 수요가 해마다 25~30% 늘어나고 첨단 공정 점유율을 85% 이상 유지한다는 전제를 깔았다. 구체적인 계약 금액은 공개되지 않았다.


생산시설 대부분이 대만에 몰려 있다는 점은 TSMC가 안고 있는 가장 큰 위험 요소다. 지정학 긴장이 현실화하면 글로벌 공급망이 급격히 위축될 수 있다.

미국 애리조나와 일본에 건설 중인 신규 생산시설은 2027년 후반에 이르러서야 유의미한 양산 규모를 갖출 전망이다.

한국 파운드리 산업에는 도전과 기회가 엇갈린다. 인텔은 18A 공정을 내세웠으나 기술 수준이 TSMC보다 최소 2년 뒤처진다는 분석이 우세하다.

삼성전자는 차세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 고도화에 주력하고 있으나, 선단 공정 수율 확보 측면에서 TSMC 고객 기반을 단기간에 흡수하기는 쉽지 않다는 해외 분석가들의 평가도 이머전트는 함께 전했다.

다만 TSMC 팹의 가동 여력이 한계에 도달하고 단일 제조사 종속에 따른 가격 협상 부담이 커질수록, 빅테크들이 차세대 공정에서 복수 공급처를 확보하려는 유인은 한층 강해질 수밖에 없다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com