삼성전자, '20나노 모바일 D램' 본격 양산

삼성전자가 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 6기가비트(Gb) 모바일 D램을 본격 양산하기 시작했다.

삼성전자는 지난 3월 업계 최초로 컴퓨터용 20나노 4기가비트 DDR3 D램 양산에 이어 이번에 모바일 D램까지 20나노 제품을 양산하게 됐다.

20나노 6기가비트 LPDDR3 모바일 D램은 초소형 칩으로 더욱 작고 얇은 패키지다. 또한 인터페이스 최고 속도인 초당 2133Mb로 데이터를 전송하면서도 소비전력을 더욱 낮췄다.

그래서 최고의 '초박형, 초소형, 초고속' 3기가바이트(GB) 솔루션을 제공한다.

3기가바이트 제품은 6기가비트 모바일 D램 칩 4개를 하나의 패키지에 쌓아 모바일 AP와 함께 POP(패키지 온 패키지) 형태로 고 사양 스마트폰에 주로 장착된다. 삼성전자가 지난해 11월 업계 최초로 양산하기 시작했다.

20나노 모바일 D램은 기존 양산 제품보다 생산성을 30% 이상 높여 대용량 모바일 D램 시장을 선점할 수 있을 것으로 보인다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 상무는 "이번 20나노 모바일 D램은 시장 비중이 더욱 확대되고 있는 고성능 모바일 D램 시장을 선도해 나갈 가장 앞선 제품"이라며 "향후에도 프리미엄 시장은 물론 보급형 모바일 시장까지 적용할 수 있는 차세대 솔루션을 선행 출시해 사업 위상을 지속적으로 높여 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 20나노 모바일 D램 라인업(8기가/6기가/4기가)을 계속 출시해 대용량 모바일 D램 시장을 지속 선점해 나간다는 계획이다.