삼성전자, 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타' 공개

[글로벌이코노믹 김수환 기자] 삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(시스템온칩) '엑시노스 8 옥타(8890)'를 12일 공개했다.

CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 커스텀코어 기술을 적용하고 최적화된 빅리틀 멀티프로세싱 기술을 적용, 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 첫번째 프리미엄급 엑시노스 제품이다.
스마트폰 제조사는 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있게 된다.

엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

뿐만 아니라 암(ARM)사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있어 옥타코어 모바일 SoC 중 최고의 성능을 제공한다.

삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "이번 '최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라고 말했다.

삼성전자는 '엑시노스 8 옥타'를 올해 말 양산할 예정이다.
김수환 기자 ksh@