세계 반도체 무역통계(World Semiconductor Trade Statistics)에 따르면 올해 모든 칩의 글로벌 매출은 약 10% 감소한 5150억 달러로 예상된다.
하지만 이것은 벌써 과거의 일이다. 향후 실적 개선 전망이 계속 나온다.
AI 열풍은 메모리 칩의 상당한 성장을 이끌 것으로 예상된다. 지금이 아니지만 곧 뜨거워질 것이다.
엔비디아에서 제조한 그래픽 처리 장치와 함께 작동하는 메모리 칩은 계산 시간이 더 빨라져야 하므로 과거보다 사양이 훨씬 개선되어야 한다.
구글이나 마이크로소프트 등에서 일반화된 AI 서비스로의 초기 버전으로는 메모리를 포함한 반도체 판매를 감소시킨 광범위한 기술 침체를 전환하기에 충분하지 않다. 추가 투자가 있어야 하며, 이제 그런 방향으로 갈 것이다.
구글이나 마이크로소프트 외의 글로벌 기업들의 신규 투자와 금리의 안정, 소비의 촉진, 생성형 AI의 새로운 시장에서 돈이 발생하는 구조가 형성되면 반도체 시장은 새로운 성장이 시작될 것이다. 문제는 시간이다.
메모리 사업에서 3위를 차지하고 있는 미국의 마이크론도 1월 6일 마감된 분기에 19억 달러의 순손실과 전년 동기 대비 57% 수익 감소를 보고했다.
다른 반도체보다 상용화율이 높은 메모리 칩 가격은 지난해 하반기부터 급락하기 시작했고 올해도 공급 과잉으로 하락세가 이어지고 있다.
번스타인 리서치(Bernstein Research)의 전망에 따르면 2분기에 두 가지 주요 메모리 유형인 D램과 낸드(NAND) 플래시의 계약 가격은 각각 21%와 13% 하락했다.
인플레이션과 거시 경제의 불확실성으로 인해 소비자와 기업은 스마트폰, PC 및 서버에 대한 지출을 크게 줄였으며, 칩 판매 부진의 원인이 되었다.
하지만 미래는 밝아 보인다. AI는 차세대 및 수익성이 더 좋은 형태의 메모리로 더 많은 판매를 촉진할 것으로 보인다. 메모리 업계 임원들은 고객이 일정 기간 재고 조정 후 구매를 재개함에 따라 현재 최악의 판매 슬럼프가 곧 끝날 수 있다고 말한다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 AI 시스템에 사용하기 위한 주류 메모리의 일종인 차세대 D램을 출시했다. ‘고대역폭 메모리’라고 하는 HBM은 D램의 여러 레이어를 하나로 쌓은 다음 엔비디아 및 타사에서 만든 그래픽 처리 장치와 함께 단일 장치로 패키징할 수 있다.
이를 통해 많은 양의 데이터가 메모리와 프로세서 간에 동시에 이동할 수 있다. 데이터가 두 칩 사이를 이동하는 데 걸리는 시간도 줄어든다. 계산 속도와 효율성을 향상할 수 있다.
칩 산업 컨설팅 회사인 ‘세미아나리시스’(SemiAnalysis)에 따르면 HBM은 표준 D램 칩보다 약 5배 더 비싸기 때문에 제조업체의 전반적인 이익이 커지게 된다. ‘세미아나리시스’는 오늘날 HBM은 전 세계 메모리 판매의 5% 미만을 차지하고 있지만 2026년까지 총 판매의 20% 이상을 차지할 것으로 예측한다.
대만에 본사를 둔 기술 시장 조사 회사인 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 HBM 공급업체 중 1위로 작년에 시장의 약 절반 가량을 장악했다. 삼성은 HBM 시장의 40%, 마이크론은 10%를 차지했다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 지난 4월 실적발표에서 SK하이닉스의 2023년 HBM 매출이 전년 대비 50% 이상 성장할 것으로 예상하고 향후 몇 년 동안 더 증가할 것으로 예상한다고 말했다.
삼성도 챗GPT와 같은 AI 애플리케이션의 증가를 미래 메모리 수요에 대한 긍정적인 동인으로 평가했다.
반도체 분야의 주요 애널리스트들은 AI 관련 전 세계 D램 매출 비중이 올해 16%에서 2025년 41%로 증가할 것으로 예상하고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
