삼성전자, 업계 최초 32Gb DDR5 D램 개발 성공…현존 최대 용량

삼성전자는 새롭게 개발한 현존 최대 용량의 DDR5 D램을 공개했다.

삼성전자는 1일 업계 최초 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 이로써 지난 1983년 64Kb(킬로비트) D램 개발을 시작한 삼성전자는 40년 만에 D램 용량을 50만 배 늘리는 성과를 거뒀다.

특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현함으로써 128GB(기가바이트) 모듈도 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 제작 가능하게 됐다. TSV공정은 미세한 구멍을 뚫어 상단칩과 하단칩을 관통하는 전극을 연결하는 패키징 기술을 말한다. 아울러 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비전력이 개선됐다. 이에 따라 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에 최적의 솔루션이 될 것으로 전망된다.

삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 계속 확대해 나갈 계획이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com