삼성전자, Arm과 손잡고 'GAA' 경쟁력 높인다

삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm과 협력을 통해 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다.

삼성전자는 파운드리사업부가 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계를 기반으로 자사의 GAA 공정을 통해 최적화할 계획이라고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화 한다는 계획이다.
이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 인공지능(AI) 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 용이해진다.

삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 ‘소비전력·성능·면적(PPA)’를 구현하는 것에 초점을 맞추고 있다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 ‘디자인-테크놀로지 코 옵티마이제이션(DTCO)’을 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 ‘소비전력·성능·면적(PPA)’ 개선 효과를 극대화했다.
양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 이외에도 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2nm(10억분의 1m, 나노미터) GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼 개발실(부사장)은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"면서 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔다"고 말했다. 이어 "이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com