13일 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 패키징 부문에 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비 구매를 주문했다고 전했다. 다만 삼성전자는 이 같은 보도에 "삼성전자는 반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다"고 부인했다.
앞서 SK하이닉스는 NCF의 문제점에 대응해 MR-MUF 방식으로 바꿨고 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하게 됐다. MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로 기존 공정과 비교할 때 방열 효과가 뛰어난 것으로 알려져 있다.
삼성전자는 또 MUF 재료를 공급받기 위해 일본 나가세 등 관련 업체와 협상 중이라고 한 소식통이 전했다. 소식통은 삼성전자가 테스트를 더 해야 하는 만큼 MUF를 이용한 고성능 칩 대량생산이 일러도 내년까지는 준비되기 어려울 것으로 봤다. 일각에서는 삼성전자의 HBM3 칩이 아직 엔비디아 공급을 위한 과정을 통과하지 못했다고 밝혔다.
여러 애널리스트에 따르면 삼성전자의 최신 HBM3 칩 생산 수율은 약 10~20%에 그치지만, SK하이닉스는 HBM3 생산 수율을 약 60~70%까지 확보한 것으로 알려졌다.
업계에서는 만약 삼성전자가 MUF 기술을 적용한다고 해도 제품에 반영하기까지는 시간이 필요할 것이라고 전망했다.
장비와 소재를 다시 새로 조달해야 되기 때문이다. 이를 확보해도 더 많은 테스트를 수행해야 하므로 이 기술을 사용한 HBM의 대량생산은 즉시 할 수 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 그동안은 최신 HBM 칩에 기존 NCF와 MUF 기술이 모두 사용될 것으로 전망됐다.
김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com