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삼성전자 '반도체 수장' 전격 교체, 혁신 가속

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삼성전자 '반도체 수장' 전격 교체, 혁신 가속

DS부문 위기 구원할 메모리 전문가…HBM 분야서 리더십 발휘 기대

새롭게 삼성전자 DS부문장으로 임명된 전영현 부회장이 미소를 짓고 있다. 사진=삼성전자
새롭게 삼성전자 DS부문장으로 임명된 전영현 부회장이 미소를 짓고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자가 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)사업부 부문장에 전영현 부회장을 임명하는 ‘원포인트’ 인사를 21일 전격 단행했다. 전 부회장이 메모리 전문가인 만큼 인공지능(AI) 기술로 수요가 집중되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 초격차 전략을 가속화하려는 이재용 회장 경영전략의 일환으로 해석된다. 전 부회장을 중심으로 HBM 개발 속도전에 강력한 드라이브를 걸 것으로 전망된다.

삼성전자는 이날 신임 DS부문장에 전 미래사업기획단장(부회장)을 선임하고 경계현 현DS부문장(사장)을 미래사업기획단장에 임명한다고 발표했다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 플래시(Flash) 개발에 참여하고 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년부터 자리를 옮겨 삼성SDI에서 대표이사로 5년간 재직하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉된 바 있다.
전 부회장의 DS부문장 임명은 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 개발 위기의식이 반영됐다는 평가다. 삼성전자 DS사업부는 지난해 업황 악화에 따라 15조원에 달하는 적자를 기록했다. 올해 업황 개선에 따라 1분기 흑자로 돌아선 상태지만 HBM 부문에서 SK하이닉스에 밀려 2위 자리를 지키고 있고, 낸드 부문은 1분기 흑자로 겨우 돌아섰다. 파운드리 부문마저 글로벌 1위를 차지하고 있는 TSMC를 추격하고 있지만 상황은 여의치 않다.

이에 따라 전 부회장의 리더십은 당장 HBM 개발 작업부터 본격화될 것으로 보인다. 삼성전자는 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품 양산에 속도를 내고 있는 상태로 6세대 제품인 16단 HBM4 제품을 2025년 선보인다는 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 TSMC와 손잡고 HBM4를 내년 선보일 예정으로 먼저 HBM4 제품을 선보이기 위한 리더십이 발휘될 것으로 전망된다.

이제 막 흑자전환에 성공한 낸드 부문에 대한 기술개발과 함께 아직 흑자전환에 성공하지 못한 파운드리(반도체 수탁생산) 부문에선 전 부회장의 능력이 십분 발휘될 것으로 보인다. 전 부회장은 2017년 삼성SDI에 부임한 지 6개월 만에 삼성SDI를 흑자전환 시킨 바 있다.

아울러 삼성전자가 올해 양산 예정인 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 내세워 시장을 선도할 수 있을지도 관심을 끈다.

경 사장은 최근 반도체 위기 상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

삼성전자는 내년 정기 주주총회와 이사회에서 전 부회장의 사내이사·대표이사 선임 절차를 진행할 예정이다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com