시놉시스, 삼성 파운드리 SF2 공정 인증 획득...AI 기반 설계 솔루션으로 반도체 혁신 주도

미국 시놉시스가 자사의 AI 기반 디지털 및 아날로그 설계 솔루션이 삼성전자 파운드리의 최신 2나노 공정인 SF2에 대한 인증을 획득했다고 12일(현지시간) 발표했다. 이는 여러 테스트 칩 테이프아웃을 통해 검증되었으며, 성능, 전력 효율, 면적 등에서 우수한 결과를 보여줬다.

시놉시스 AI 풀 스택 EDA 제품군은 삼성의 최신 GAA(Gate-All-Around) 기술 기반 SF2 공정에 최적화되어 설계 생산성과 효율성을 크게 향상시킨다. 특히 AI 기반 설계 기술 공동 최적화(DTCO) 솔루션은 AI를 사용하지 않은 경우보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다. 이러한 성공을 바탕으로 삼성의 차세대 공정인 SF1.4에도 동일한 기술이 적용될 예정이다.

시놉시스와 삼성은 긴밀한 협력을 통해 AI 기반 설계 흐름 개발에 주력했다. 시놉시스 DSO.AI는 설계 생산성 및 PPA(성능, 전력, 면적) 최적화를, 시놉시스 ASO.AI는 아날로그 설계 마이그레이션을 가속화한다. 특히 ASO.AI를 활용한 새로운 아날로그 설계 마이그레이션 참조 흐름은 삼성의 8나노미터(nm) 아날로그 IP를 SF2 공정으로 효율적으로 전환할 수 있게 해준다.

또한, 시놉시스는 후면 라우팅, 로컬 레이아웃 효과 인식 방법론, 나노시트 셀 설계 등 새로운 설계 기술을 제공해 설계자가 전력, 성능, 면적 목표를 달성하도록 지원한다. 디지털 구현 및 사인오프 도구를 활용하면 칩 면적을 최대 20%까지 줄일 수 있다.
시놉시스는 SF2에서 SF14LPU까지 삼성 표준 및 자동차 공정에 최적화된 다양한 IP를 제공하며, PCIe 6.0/5.0/4.0, DDR5, LPDDR5X/5/4X, MIPI M-PHY G5, eUSB2, USB 3.2/3.1 및 디스플레이 포트(DisplayPort) 등 업계에서 가장 광범위한 인터페이스 IP 포트폴리오를 지원한다.

시놉시스는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) IP, 파운데이션 IP, 3DIC 컴파일러 등 다양한 솔루션을 통해 고객이 혁신적인 멀티다이 패키징 솔루션을 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.


홍정화 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com