차세대 HBM 개발·하이브리드 본딩 기술·GDDR6-AiM 등 공로 인정

SK하이닉스 송청기 TL은 △차세대 HBM 제품 개발 논의 △하이브리드 본딩 기술 검토·특허화 △PIM 기능이 내장된 GDDR6-AiM 개발·특허화 △D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 △CXL 시제품 개발 및 특허화 △ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받았다.
2005년 SK하이닉스에 입사한 송 TL은 20여 년간 메모리 설계 연구원으로 근무한 전문가로 DDR2 개발을 시작으로 다수의 D램 제품 개발에 참여했다. 이 과정에서 JEDEC이 정하는 메모리 기술 표준화를 비롯해 HBM과 차세대 메모리 등 300여 건의 특허를 출원·등록하기도 했다.
송 TL은 내부와 외부를 아우르는 기술 전파에도 힘쓰고 있다. 그는 다양한 개발 경험을 바탕으로 사내 멘토링은 물론이고, 특허청 심사관들을 대상으로 강의 등을 진행하며 기술 보호와 전략 특허 발굴을 위한 지식과 노하우를 공유하는 데 앞장서고 있다.
송 TL은 글로벌 빅테크 고객들의 맞춤형 설계 수요에 따른 ‘커스텀 HBM’ 관련 기술들을 주도적으로 제안했다. 그는 “조만간 고객사가 원하는 특성을 강화한 커스텀 HBM 시대가 본격화할 것”이라면서 “단순히 제품 성능을 높이는 차원을 넘어 메모리와 로직 반도체 간 경계를 재정의하는 작업”이라고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com