곽노정 SK하닉 사장 CES현장 누비며 글로벌 빅테크와 AI혁신 논의

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일(현지시각)부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다.

SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 향후 사업 비전을 면밀히 살피고 주요 고객들과 만난 자리에서 협력 방향을 모색했다.

앞서 5일 오전 곽 사장은 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관했다. 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 핵심 임원들과 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 솔루션이 담당할 역할을 논의하는 등 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다.

이외에도 곽 사장은 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다.


6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보고 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 전시회를 개최하고 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 비롯해 HBM3E, 소캠2(SOCAMM2), LPDDR6 등이 제품을 선보였다. 특히 ‘AI 시스템 데모존’에서는 고객 맞춤형 커스텀HBM(cHBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다.

곽 사장은 늘어나고 있는 AI수요에 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 “진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다”고 밝힌 바 있다.

실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com