한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 패키징 장비 선보여

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이페이에서 열리는 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다.

이번 전시에서 한화세미텍은 차세대 반도체 패키징 장비 4종을 선보인다. 대면적 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 스퀘어', 3D TC(열압착) 본더 'SFM5 엑스퍼트', 2.5D CoW(칩온웨이퍼) 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 나노' 등이다.

SFM5 스퀘어의 실물이 고객들에게 공개되는 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 반도체 칩을 배치하는 방식으로, 기존 원형 웨이퍼 방식보다 버려지는 면적을 줄여 생산 효율을 높일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체용 본딩 장비도 함께 전시된다. SHB2 나노는 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식을 적용했다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 적층할 수 있어 차세대 HBM 생산 공정에 쓰일 수 있는 장비로 꼽힌다.
한화세미텍 관계자는 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사들과의 협력 논의를 이어갈 계획이라고 밝혔다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com