곽동신 한미반도체 회장, 올해만 167억원 매입…누적 702억원

곽동신 한미반도체 회장이 자사 주식을 추가 매입하며 지분을 한층 끌어올렸다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 700억원을 넘어섰다.

한미반도체는 곽 회장이 7일 자사 주식 2549주를 약 7억원에 추가 매입했다고 밝혔다. 주당 취득 가격은 27만4235원이다.

이번 매입은 곽 회장이 지난달 9일 공시한 주식 취득 계획에 따른 것이다. 이에 따라 곽 회장이 2023년 이후 사들인 한미반도체 주식은 총 74만7940주, 702억원 규모로 늘었다. 곽 회장의 지분율은 33.63%로 확대됐다.

곽 회장은 올해 들어서도 꾸준히 자사 주식을 매입하고 있다. 지난 4월 30억원을 시작으로 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원까지 올해에만 총 167억원을 투입했다.
한미반도체는 최대주주인 곽 회장의 지속적인 주식 매입을 주주가치 제고와 책임경영 의지를 보여주는 행보로 보고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 장비 사업 성장에 대한 자신감도 반영됐다는 설명이다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더를 주력으로 공급하고 있다. 회사는 TC 본더를 비롯해 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), EMI 쉴드 등 첨단 패키징 장비 사업을 확대하며 AI 반도체 시장 공략을 강화하고 있다.

해외 시장 확대에도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미 USA’를 설립하고 북미 고객사에 대한 기술 지원과 영업 대응을 강화할 계획이다.

향후 미국 내 첨단 반도체 패키징 투자가 확대될 경우 관련 장비 수요도 늘어날 것으로 회사는 기대하고 있다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽 회장의 자사 주식 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 차질 없이 이행한 것”이라며 “AI 반도체 수요 확대에 맞춰 첨단 패키징 장비 공급을 확대하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com