LG전자, GS건설·美GRC와 AI 데이터센터 '액침냉각' 표준설계 협력

LG전자는 지난 13일 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술 개발과 표준설계를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.

협약식은 서울 종로구 GS건설 본사에서 열렸다. LG전자 오세기 ES연구소장(부사장), GS건설 조성한 미래기술원장(부사장), GRC 최동훈 한국지사장(이사) 등이 참석했다.

액침냉각은 AI 연산에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 같은 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 바람으로 식히는 공기냉각, 냉각수를 흘려 식히는 액체냉각과 함께 AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술 가운데 하나로 거론된다. AI 칩의 발열이 커지면서 냉각 방식도 다양해지는 추세다.

LG전자는 이 기술이 실제 데이터센터에 쓰이려면 냉각 장비뿐 아니라 건물 구조, 배관, 전력 설비, 유지보수 공간까지 함께 설계해야 한다고 설명했다. 이에 따라 세 회사는 액침냉각 기술이 현장에서 제대로 작동하는지 검증하고, 이를 적용한 데이터센터를 짓기 위한 통합 솔루션을 개발해 표준으로 만들기로 했다. 표준설계는 여러 데이터센터에 반복해서 쓸 수 있는 기준 설계를 뜻한다.
LG전자는 보유한 공기냉각·액체냉각·액침냉각 기술과 실제 가동하며 쌓은 운전 데이터를 제공한다. 이후 마련될 표준설계에 맞춰 냉각 솔루션을 구축하는 역할도 맡는다.

설계와 시험은 GS건설이 담당한다. GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 만들고, 본격 도입에 앞서 실제로 작동하는지 미리 시험해 보는 사전검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. 이곳에서 액침냉각 장비를 어떻게 배치할지, 건물이 장비의 무게를 견디는지(구조 하중), 배관과 전력을 어떻게 연결할지 등을 실증한다.

GRC는 냉각유를 담는 액침탱크와 이를 제어하는 기술을 제공한다. 장비 설치·운영·유지보수 과정에서 나온 데이터를 바탕으로 시스템 성능을 개선하는 데도 참여한다.

LG전자는 이번 협력으로 액침냉각의 성능과 신뢰성을 검증해 AI 데이터센터용 냉각 솔루션 라인업을 넓히고 관련 사업 기회를 키운다는 계획이다. LG전자는 현재 AI 데이터센터용 냉각 솔루션으로 공기냉각 분야에서 칠러(차가운 물을 대량으로 만드는 장비)와 팬월유닛(차가운 공기를 공급하고 열을 내보내는 장치)을 갖추고 있다. 액체냉각 분야에서는 냉각수분배장치(CDU)와 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트를 보유하고 있다.

오세기 LG전자 ES연구소장(부사장)은 "급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능 고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나가겠다"고 말했다.

유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com