KCC, 후도막 분체도료 신제품 개발…“도장 공정 대폭 단축”

KCC가 도장 공정을 절반으로 줄일 수 있는 분체도료(페인트) 신제품을 개발했다.

KCC는 정전도장 1회만으로 최대 250㎛ 이상의 도막 두께를 구현하는 분체도료를 출시했다고 28일 밝혔다.

분체도료는 휘발성 용제나 희석제를 사용하지 않는 가루형 도료를 일컫는다. 이번 신제품은 2차전지(EV/ESS)와 전력 제어장치 등 핵심 부품에 요구되는 절연·난연·고(高)내식 성능을 충족하도록 개발됐다.

기존 분체도료는 일정 두께를 넘어서면 이미 붙은 분말과 새로 분사된 분말 사이에서 정전기적 반발력이 발생하는 정전반발 현상 때문에 최대 120㎛ 이상 두껍게 도장할 수 없다.
이러한 한계로 인해 250㎛ 이상의 도막이 요구되는 2차전지 부품과 전력제어, 변환장치, 고내식 구조물 시장에서는 2회 공정 또는 예열 공정이 불가피했다.

KCC가 이번에 개발한 제품은 예열 없이 한 번의 도장만으로 최대 250㎛ 후도막을 구현할 수 있다. 또한 250㎛ 두께에서도 도막 평활성을 유지하는 레벨링 향상 기술을 더해 작업 품질도 한층 높였다.

KCC 관계자는 “신제품은 도장 공정 단축과 예열 및 경화(Cure) 에너지 절감을 통해 생산원가를 낮출 수 있다”며 “공정이 한 번으로 줄어들면서 도장면이 외부 공기와 분진에 노출되는 시간도 짧아져 오염 가능성도 낮아지고 탄소 배출 저감 효과도 기대할 수 있다”고 설명했다.

KCC는 또 절연 성능과 난연 특성은 기존 제품 수준 이상으로 확보했다. 특히 2차전지와 고전압 전력부품의 안전성과 직결되는 내전압 신뢰성까지 강화했다.

KCC 관계자는 “전기차 시장은 배터리와 전력부품의 절연·내열 요구가 높아지는 동시에 제조 공정 효율화가 경쟁력의 핵심 요소가 되고 있다”며 “앞으로도 EV 부품과 산업용 소재 분야에서 성능과 공정 효율을 동시에 만족시키는 제품을 개발할 것”이라고 말했다.

최재민 글로벌이코노믹 기자 cjm9907@g-enews.com