세미파이브 조명현 대표 "IPO 통해 글로벌 AI 맞춤형 반도체 시장 공략 본격화"

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업 세미파이브가 코스닥 상장을 계기로 3D-IC 기술을 앞세운 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 전망이다.

세미파이브는 17일 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 이후 성장 전략과 중장기 사업 방향을 공개했다. 회사는 이달 18~19일 일반 청약을 거쳐 29일 상장할 예정이며 공모가는 상단인 2만4000원으로 확정됐다.

조명현 대표는 "세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 AI 반도체 개발의 진입 장벽을 낮추고 있다"며 "상장을 계기로 3D-IC 등 차세대 기술을 선점하고 엔지니어링 인프라를 확충해 글로벌 AI ASIC 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔다.

2019년 설립된 세미파이브는 팹리스와 세트업체를 대상으로 AI ASIC 설계부터 양산까지 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 개발 서비스, 양산 공급, IP 사업이 선순환하는 사업 구조를 구축한 것이 특징이다.
개발 서비스는 칩 사양 정의부터 로직·물리 설계, 샘플 제작, 패키징, 테스트, 소프트웨어 개발까지 ASIC 전 과정을 포괄한다. 양산 공급 부문에서는 개발한 ASIC를 파운드리를 통해 직접 양산·공급하며 독점 생산권을 기반으로 장기 매출을 확보하고 있다.

자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통한 IP 사업도 주요 축이다. 아날로그 비츠는 저전력 혼합신호 IP 분야에서 글로벌 경쟁력을 보유하고 있으며, TSMC·삼성파운드리·인텔·래피더스 등에 핵심 IP를 공급하고 있다. 세미파이브는 해당 IP를 설계 플랫폼에 내재화해 경쟁 우위를 확보했다.

기술 경쟁력의 핵심은 고난도 AI ASIC 개발이 가능한 '빅테크 레디(Big-Tech-Ready)' 역량이다. 2~4나노미터(nm) 최선단 공정, 대면적 빅다이(Big-Die), 핵심 IP 설계 경험을 모두 보유하고 있다. 최선단 공정 매출 비중은 2022년 5%에서 2025년 3분기 누적 기준 41.4%로 확대됐다.

세미파이브는 삼성 2세대 2nm GAA 공정에서 삼성 디자인 솔루션 파트너(DSP) 가운데 최초로 턴키 과제를 수행 중이다. 국내 AI 반도체 기업의 500㎟급 칩 설계를 완료했으며, 800㎟ 규모의 초대형 HPC용 빅다이 설계 프로젝트도 진행하고 있다. 여기에 3D-IC 기술을 적용해 가속기 칩 위에 DRAM을 수직 적층하는 고성능 AI 칩 개발 과제도 수행 중이다.

AI ASIC 수요 확대에 힘입어 수주 규모도 빠르게 증가하고 있다. 신규 수주금액은 2020년 57억 원에서 2022년 572억 원, 2024년 1239억 원으로 늘었으며, 2025년 3분기 누적 기준으로는 1257억 원을 기록했다.
해외 매출 비중도 확대되고 있다. 해외 매출은 2024년 45억 원(4.4%)에서 2025년 3분기 누적 기준 550억 원(59.8%)으로 증가했다. 미국·중국 법인에 이어 일본 법인을 설립하며 글로벌 영업 거점을 확대하고 있으며, 현재 글로벌 고객사 14곳을 확보했다.

세미파이브는 상장을 통해 조달한 자금을 엔지니어링 인력 확충, 차세대 기술과 IP 확보, 양산 프로젝트 확대를 위한 운영자금으로 활용할 계획이다. 회사 측은 하반기부터 주요 프로젝트가 양산 단계로 전환되며 본격적인 수익 성장 국면에 진입할 것으로 보고 있다.


장기영 글로벌이코노믹 기자 kyjangmon@g-enews.com

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